2008年4月8-11日，上海光大会展中心举办的NEPCON/EMTChina无疑将是电子设备及制造行业的产品技术盛宴。本次展览将吸引众多知名企业展示它们先进的产品和技术，产品涉及SMT加工、焊接及电子制造技术各个相关领域，成为目前我国产品全面、新品集中、规格极高的展示交流平台。而所展示的SMT、印刷机及焊接、测试等产品则将全面反应当前我国的应用现状和未来发展趋势。

    表面贴装机继续求新，世界领先技术将集体亮相

    世界主流厂商继续加大对表面贴装机的功能应用更新，产品在速度、小型化、模块化方面继续得到提高。

    西门子将展示其新款SIPLACEX4i，其理论贴装速度达到135000颗组件每小时，西门子基准测试速度为120000颗组件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC9850,其贴装速度达到了102000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机，SIPLACEX4i创造了一个全新的贴装性能记录。

    富士新推出的高速多功能贴片机XPF

业界消息，京东方在四川成都的4.5代线中小尺寸面板厂预计在2009年第 1季开始量产。随着这一项目的运作，台湾台表科表示也将投资400万美元在四川成都设厂建立5-10条 SMT线。预计将在2009年第2季进入量产规模。

    目前台表科在两岸包括厦门、苏州、佛山、宁波、南京、廊坊都有设立SMT生产线，2008年也将会持续进行扩产，预估今年底两岸SMT线将会增加到140条，较去年 115条增加 20%。另外，公司也将争取到日本SONY以及韩国三星的订单，预计在第2季开始出货。

    台表科目前的SMT全球市场占有率15-16%，公司希望在未来 3年之内市占率将挑战 30%，并以打入全球面板厂，同时以供应比重第一为目标。由此，京东方在成都的量产，已经有了稳定的下游客户，为项目的成功运作提供了市场保障。

目前成都高科技产业开区内，已有包括英特尔、中芯国际等企业落户，在集成电路产业上已经有一定的规模，为京东方落户在产业配

深圳龙人计算机SMT事业部加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

    加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

    加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。

快速样品SMT加工

    针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

小批量SMT加工

    产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。

中批量生

SMT生产管理，应属于高科技含量的管理模式之下。因为完整的SMT应用是属于复杂技术之一，也由于此技术含量高的特性，使用户在管理上更需借助于目前许多新进的管理概念和模式。SMT的发展带来了相应的管理新技术，如果您的公司由以往的THT插件技术为主的生产，发展到目前的以SMT为主的生产过程中，并未明显的展示出在管理上的变化和不同，很有可能公司在管理上未做得正确有效。即使是从事了多年的SMT生产，初期的SMT和目前的SMT，五年前的SMT和五年后的SMT，管理上也都有不同的要求。从我和许多工厂的接触中，我发现有相当多的管理层并没有很好的意识到这些，甚至连去仔细考虑这问题也不曾有过。

      技术管理(Technology Management)在整体管理中的成分比重提高了，也意味着对管 理人员在有关技术知识方面的要求提高了。这就引发了以下的一个问题。SMT技术知识，非但不是一朝一夕能学好，而且发展很快，新技术、新知识不断出现。对于一般十分忙碌的管理层人员，如何能安排时间来跟进这门技术呢

深圳龙人SMT整理：已经在主机板、显示卡、服务器等产品上奠定基础的微星科技（MSI），为了寻找未来的成长方向，在4年多前成立了‘创新前瞻研究中心’，希望能检视台湾除了在ICT（资通讯）产业之外还有哪些利基，以及还有哪些技术创新是可以投入的，来作为前期技术投入的目标。目前这一拥有三十多位工程师的研究中心，已经将机器人与医疗电子作为其未来的发展方向，并已得到初步的成果。 

　　  微星科技创新前瞻研究中心经理陈珍庆表示，创新前瞻研究中心成立的使命在于，希望透过以站在前端市场、技术养成的方式，来为公司找到下一个十年、甚至二十年的发展机会。他说，“虽然我们可能无法主导创新，但至少当市场有新技术兴起时，我们能够很快赶上，而不只是只能接受代工业务。” 

电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。
关健字：线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备

线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线

春天的脚步悄然来临，带着我的祝福，带着2008年的幸运与吉祥来到您的身边．

在这春意盎然的日子里，衷心的祝愿我的朋友

SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿过电路板，可避免产生引线接受或辐射而得来的信号，进而提高电路的信噪比。

评价SMT工艺性能的好坏，首先应使焊点能够正确成型；而正确成型的前提是必须合理设计PCB板上元器件的焊盘尺寸；其次在PCB板布局时要合理安排元件的密度，满足测试点的要求。
进行电路板设计时，可通过DFM（可制造性设计）来完成。DFM是并行工程（CE）关键技术的重要组成部分，它从产品设计开始，考虑可制造性和可检测性，从设计到制造一次成功，是电路板设计的一种有效工具。

印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度