龙人计算机SMT加工事业部报道：欧盟RoHS、WEEE与EUP以及中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施与生效，标志着电子产品全面实施绿色制造的时期已经来临，所有SMT(表面贴装)、EMS(电子制造服务)企业必须顺应全球性人类生态环境保护的潮流，相应做出企业的对策与措施。
　　绿色制造带动相关新技术兴起
　　随着电子产品绿色制造环保法规及标准的出台与实施，将带动一些新技术与装备的发展应用，成就新的市场机会。
　　随着无铅化生产成为大势所趋，不仅带来了焊接温度增加、氧化、升降温控制等工艺挑战，而且当前电子组装小型化、高密度化、单位面积价值增大、工艺难度加大等趋势，也都必然导致焊接以及返修工艺的应用，相关焊接以及返修技术、材料与设备，相关的PCB基板、元器件要适应耐高温设计，这些技术将成为新亮点，使SMT焊接技术及其元器件与基板技术向新一轮高度推进。

激光束易于灵活导向聚焦、精度高、热影响小、无污染、快速高效和低成本等特点，是典型的“绿色焊接技术” 。可以预见随着绿色制造

深圳龙人计算机SMT事业部加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。

    加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

    加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。

快速样品SMT加工

    针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

小批量SMT加工

    产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。

中批量生

深圳龙人SMT质量体系

依靠管理求质量，依托质量求信誉、以信誉求市场、以市场求发展

　　　依靠管理求质量：本公司以完善的管理和先进的生产设备，确保产品的保质保量。

　　　依托质量求信誉：以高质量的产品超越客户的期望，达到客户最高的满意度。

　　　以信誉求市场：以优良的企业信誉，实现市场份额最大化。

　　　以市场求发展：以扩大的市场份额，促进企业的稳步发展。

公司的质量目标：

　　　1.成品抽检一次送检合格率达到97%

　　　2.出厂合格率达到100%

　　　3.顾客满意度：达95%以上

公司质量承诺：

　　　保质量、保数量、保交期、保服务。

公司奉行的质量观：

　　　质量不是一件事，质量是一个过程，只有强有力的团队在持续完善的管理和先进的设备下通过部门整合、资源整合、通力协作，才能有长久的、稳定的质量保证。

附录：SMT工艺能力

主要生产设备

 LINE1: Semi-auto printer +MSH2 + MV2C-A + MPA-3 + 台技回流焊

龙人计算机SMT事业部整理：Intel将于4月2-3日在我国上海举行2008年第一场信息技术峰会(IDF)，而在今天召开的会前简报中，Intel详细介绍了下一代处理器架构Nehalem、独立图形芯片Larrabee、六核心Xeon处理器Dunnington、四核心Itanium处理器Tukwila等等。

Intel架构发展的两个方向：高性能千万亿次运算Peta FLOPs、低功耗便携型Milli Watts。

首先登场的是代号Tukwila的四核心Itanium，首次集成20亿个晶体管，30MB二级缓存，和Nehalem一样也支持QPI总线技术和多线程技术，并集成内存控制器。预计年底出货，相关服务器系统明年上市。

接下来是代号Dunnington的六核心Xeon，基于45nm Penryn架构，集成约19亿个晶体管，拥有16MB三级缓存。特别值得一提的是，Dunnington是Intel印度班加罗尔设计团队的第一款实际出货的作品。

当然普通消费者最关心的还是桌面上的Nehalem。除了此前已知的技术资料，Intel还表示Nehalem采用了模块化架构设计，因此可以自由选择组成双、四、六、八核心型号，并在其中选择加入图形核心、内存控制器、缓存、QPI总线等模块。

Intel称，Nehalem可同时

根据我国电子专用设备行业77个企事业单位的统计，2007年实现销售收入72.9亿元，同比增长30.9%。2007年行业的经济效益继续增长，完成利税总额11.3亿元，同比增长45%，其中上交税金3.42亿元，同比增长9.3%，实现利润7.88亿元，同比增长68.8%。2008年我国电子信息产业将继续保持增长态势，全行业固定资产投资将保持稳定增长，我国电子专用设备有了一个比较稳定的市场。

　　太阳能电池设备增长七成以上

　　电子整机装联设备(SMT)在无铅焊接设备市场推动下快速增长

　　半导体设备已经成为电子专用设备行业重要产品

　　光伏产业推动了我国太阳能电池设备大幅度增长

　　2007年电子专用设备行业的主要经济指标继续保持同步增长，销售收入、工业增加值、上交税金和实现利润是近3年来增长最快的一年。行业前十名单位主要经济指标继续占到全行业的一半以上，是推动行业发展的主力。

　　2007年电子专用设备行业前十名工业总产值和销售收入总额，分别占全行业的62.9%和63.9%(2006年为67.3%和61%)，2007年前十名销售收入比2006年的前十名增长37%，入围前十名的销售收入也提

1.沾锡不良 POOR WETTING:

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.

1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成

在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的（即涂布焊膏），当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定PCB方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位；第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

　　对于较薄且易断的PCB而言，若在第一种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。若放在第二种固定PCB方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向的力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空的。为了保证薄型的PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上

随着环保理念深入人心，含硫、易老化的橡胶、塑料材料面临寻找替代升级的SMT材料。传统上为电子产品配套的塑胶配件在应用到消费电子上时，新材料硅胶逐渐成为新庞。参展今年IIC展的辰富国际有限公司便是抓住时机，成功利用硅胶材料抢到苹果IPOD保护胶套的订单！

据辰富国际市场总监Linus Go介绍，辰富国际母公司佰昌集团从事橡胶行业20多年，以前为机械、电子等多个行业提供橡胶塑模产品。随着欧美的环保法规要求提高，像苹果这样的厂商提高了对配套零件的要求，从过去橡胶材料改为采用无毒无味、耐高温、不易断裂的硅胶。辰富国际正是率先捕捉到市场的商机，采用硅胶开发出SMT新材料的配膜，拿下苹果IPOD的订单。

业界提出的类似无铅、ROHS等环保要求主要是针对元器件以及SMT加工过程，如今欧美日大厂商似乎走得更远。Linus Go说，除了苹果，微软XBOX、索尼PS2/3的游戏机手柄也打算采用硅胶替代橡胶，目前辰富与这些厂家的业务都在洽谈中。

此外，