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17款Intel第十代桌面型CoreS系列处理器大军压境,全员支持HT、最高10核、5.3GHz

(2020-05-01 23:57:25)
标签:

cores

第十代

14nm

照片中提到了(intel)、10TH GEN、CORE 19,跟英特尔有关,包含了中央处理器、彗星湖、中央处理器、英特尔酷睿i3

Intel 解禁了隶属第十代桌面型平台 Core S 系列处理器( Comet Lake )的情报,此次一共发布高达 17 款 Core 系列的新处理器,最高 10 核心,且或许是受到 AMD Ryzen 系列的冲击,此次虽然仍仅限特定型号具备可超频能力,但即使是入门的 i3 亦具备 HT 超线程,同时为了因应此次的新平台, Intel 也发布对应的 Z400 系列芯片组。

照片中提到了THIN DIE SOLDER THERMAL INTERFACE MATERIAL、STIM、Thin Die STIM,包含了仍然动人、2011沃尔沃S60、沃尔沃、仪表、图形

Thin DIE STIM 设计使散热更具效率

Intel 第十代 S 系列桌面型平台有几项新特色,首先在制程部分,相较先前的 14nm 芯片, Intel 第十代 S 系列使用 Thin Die STIM ,较传统的硅晶有更扁平的 DIE ,配合更厚、更易导热的顶盖,使其散热效率得以提升,这或许也是此次频率能藉 14nm 制程再创巅峰的关键,同时理论上也有助不开盖超频。

照片中提到了NEW INTEL TURBO BOOST MAX TECHNOLOGY 3.0、BEST PERFORMING CORE、Identifies the best performing cores to,包含了信息技术回顾、信息技术、牌、仪表、杂志

可找出表现最好的两个核心进行 Boost ,使其维持更长时间的 Boost

同时, Intel 第十代 S 系列使用 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 技术,此项技术同样也能够使两颗核心达到最高 Boost 频率,但不同过往的是此次新技术并非由预设的两颗核心进行 Boost ,而是侦测 CPU 当中当中能够承受最高频率的两个核心,并以此双核心进行 Boost ,使其能够有效维持峰值性能,使每一颗条件都不近相同的 CPU 能缩减性能差异。

照片中提到了ELITE REAL-WORLD PERFORMANCE FOR GAMING AND CREATING、EATERINANONS、RATTIFGADUNTS,包含了展示广告、数码展示广告、在线广告、牌、字形

更高的频率与更多的核心提升整体性能表现

也由于第十代 Core S 系列提升频率与核心数量,相较第九代平台有一成到三成不等的体验差异,尤其对有透过 CPU 吃重的直播软件进行串流的实况玩家,相较第九代平台最高 8 核心,多出的两颗核心也能大举提升直播时的顺畅度或是降低直播时的 CPU 负担。

照片中提到了NEW 10TH GEN INTEL CORE

第十代平台誓夺回最强游戏处理器头衔

第十代平台还有几项特色:对多核协作影响很深的 Smart Cache 最高达 20MB ,内存的支持提升到 DDR4-2933 ( i7 & i9 ),搭配的 Intel 400 系列芯片也有全新的特色,同时也提供板卡业者可搭配全新的 2.5G Intel Ethernet Connection 1225 高速乙太网络芯片,以及 Wi-Fi 6 的新一代 AX201 ( Gig+ )芯片。

照片中提到了10TH GEN INTEL CORE

分为 125W TDP 的 K 不锁频与 65W 常规产品

至于第十代平台的其它非全新的重点功能则包括具备核显版本搭配 Intel UHD 630 iGPU 、提供 40 条 PCIe 3.0 总线、 可支持 Thunderbolt 3 ,与支持 Optane 内存。至于标准版本分为 125W TDP 的 K 系列与 65W 的标准系列。

照片中提到了10TH GEN INTEL CORE

入门的 i3 也具备超线程

值得注意的是,此次隶属 Core i9 系列的处理器较 i7 、 i5 与 i3 以下还具备 Intel Thermal Velocity Boost 之单核与全核 Boost ,此技术可在散热允许之下进行比常规更高的自动频率提升,如 i9-10900K / i9-10900KF 可达到最高单核 5.3GHz 、全核心 4.9GHz 的表现,而 i9-10900 则单核最高 5.2GHz 、全核心最高 4.6GHz 。

照片中提到了10TH GEN INTEL CORE

非 Core 的 Pentium 与 Celeron 系列

除了标准的 Core i 系列外,此次还包括平价市场的 Pentium 与 Celeron 平台,共有三款隶属 Pentium Gold 与两款 Celeron 平台,此两系列皆为固定频率, Pentium Gold 采双核心、 4 线程,而 Celeron 则不具备超线程技术,此系列 TDP 定为 58W 。

照片中提到了10TH GEN INTEL CORE

特殊的 35W T 低电压系列

最后 Intel 也针对特定市场提供 35W 的 T 系列超低功耗产品,共有 10 款相关产品,相较常规产品大幅降低基础频率,同时即便是 i9 也不支持 Intel Thermal Velocity Boost 技术,但除此之外其它的功能与高瓦数版本无异,不过由于定位特殊,一般是提供给特殊设计的 ODM / OEM ,以及仅在如日本市场提供零售。

照片中提到了NEW 10TH GEN INTEL CORE

Comet Lake 需搭配全新 LGA 1200 的 400 系列芯片

因应此次第十代平台变化, Intel 推出的 400 系列芯片组再度更改插槽,使用全新的 LGA 1200 ,这也意味着第十代 Core 仅能搭配 400 系列芯片,同时 400 系主机板也无法向前兼容,不过 Intel 并未更改散热器孔位定义,仍能沿用当前市场上 LGA 1151 的散热器;其次是由于十核心与高频率,最高 TDP 也一路自 95W 攀升到 125W ,这也意味着 400 系列官方的规范也会需要主机板具备更严谨的供电。

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