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SMT工艺过程对焊锡膏的技术要去的主要内容如下!

(2017-02-27 15:54:59)
标签:

杂谈

深圳靖邦科技有限公司是一家专注SMTPCBPCBA制造十二年的民族企业,是一家以PCB加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工、OEM代加工、ODM代加工的公司!公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,是一家集PCB制造、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装一站式综合制造服务商,2015年电子加工行业的标杆企业。

深圳靖邦科技依托从瑞典进口的MY500锡膏喷印机,能实现很快转线,免钢网锡膏印刷,特快交付4小时。MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能加上顶端的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间,严格执行IATF 16949质量体系标准,并获得了ISO9001-2000质量管理体系认证,为客户 为员工 为供应商 做一个有社会责任感的情怀企业。

\"锡膏喷印机1\"


SMT工艺过程对焊锡膏的技术要去的主要内容如下。

(1) 具有优良的储存稳定性。

焊锡膏制备后,在印刷前冷藏(或在常温下)保存3~6个月,其性能应保持不变。

(2) 印刷时和再回流加热前,焊锡膏应具有下列特性。

印刷时有良好的脱模性。

焊料合金粉末颗粒直径、粒度分布和形状对脱模性影响很大。选择粉末颗粒直径应小于掩膜开口部位尺寸时1/4,并选用粉末颗粒为球形颗粒(特别是在贴装细间距器件时)。焊膏触变性较差时,脱模较容易,但又容易发生坍塌。为此,必须按实际要求和工作条件合理选择和确定焊锡膏的各种特性参数。

印刷时和印刷后焊锡膏不易坍塌。

实际上,印刷脱模性和坍塌性有相应关系,如在无定形焊料粉末中,粒度大和触变性好时,不易坍塌。

合适的黏度

表面组装常利用焊锡膏的黏性把SMD暂时固定在PCB表面上,为此,要求焊锡膏有良好的黏度,而且要求其黏度随时间变化小,当元器件贴装后经过较长时间才进行再流焊接也不会减小其黏性。

(3) 回流加热时要求焊锡膏具有下列特性。

具有良好的润湿性能。

焊锡膏中的焊剂和波峰焊中的主焊剂不同,它不一定能去除全部焊接面上的氧化膜,在加热曲线的影响下,其润湿情况较为复杂,所以要正确选用焊剂类型和金属百分含量,以便达到润湿性的要求。

减少焊料球的形成。

产生焊料球是焊锡膏回流时常出现的不良心现象。作为焊锡膏本身的问题有:溶剂沸点低、焊剂量过多,以及球形粉末分布少等原因引起的焊料粉氧化率高等。

焊料飞溅小。

当温度急剧上升时,焊锡膏会出现近似沸腾现象,引起焊料颗粒飞溅。这主要取决于预热后溶剂的残余量和沸点。

\"QQ图片20161123\"

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