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来聊聊厚膜混合集成电路技术的发展前景!

(2017-02-23 14:05:33)
标签:

杂谈

深圳靖邦科技有限公司是一家专注SMTPCBPCBA制造十二年的民族企业,是一家以PCB加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工、OEM代加工、ODM代加工的公司!公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,是一家集PCB制造、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装一站式综合制造服务商,2015年电子加工行业的标杆企业。

深圳靖邦科技依托从瑞典进口的MY500锡膏喷印机,能实现很快转线,免钢网锡膏印刷,特快交付4小时。MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能加上顶端的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间,严格执行IATF 16949质量体系标准,并获得了ISO9001-2000质量管理体系认证,为客户 为员工 为供应商 做一个有社会责任感的情怀企业。

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随着半导体集成电路芯片规模的不断增大,为大规模厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以使一个子系统,升职是一个全系统。

然而,在变化迅速和竞争激烈的情况下,我们必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施。

(1) 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料。

(2) 采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT)、功率微型模压管、大功率晶体管和各种半导体集成电路芯片,各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、R网络、C网络、RC网络、二极管网络、三极管网络等。

(3) 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

(4) 充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能、大功率方向发展。不断改进材料和工艺,进一步提高产的稳定性和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

(5) 在利用厚膜混合集成技术的基础上,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、高性能、低成本 的微型电路。

(6) 推广CADCAMCAT技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用。生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡,不断提高生产效率,降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性。

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