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来聊聊常见SMD设计错误及原因!----靖邦科技

(2017-02-21 16:17:32)
标签:

杂谈

深圳靖邦科技有限公司是一家专注SMTPCBPCBA制造十二年的民族企业,是一家以PCB加工、PCBA代工代料、SMT贴片加工、OEM代加工、ODM代加工的公司!公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,是一家集PCB制造、电子元器件代采、SMT贴片加工及测试组装一站式综合制造服务商,2015年电子加工行业的标杆企业。

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常见SMD设计错误及原因

(1) SMB外形异形或尺寸过大、过小,不能满足SMT设备的装夹要求,不能满足大生产的要求。

(2) SMB没有工艺边、工艺孔,也不能满足SMT设备的装夹要求。

(3) SMBFQFP焊盘四周没有光学标志(Mark)或者标志点不准确,如标志点周围有阻焊膜,会造成标志点图像反差过小,机器频繁报警不能正常工作。

(4) 焊盘结构尺寸不正确,如片式元件的焊盘间距过大或过小、焊盘不对称等都会造成片式元器件焊接后,出现歪斜、立碑等多种缺陷。

(5) 片式元件焊盘大小不对称,特别是用地线、过线的一部分作为焊盘使用,以致再流焊时片式元件两端焊盘受热不均匀,焊锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。

(6) 焊盘上有过孔,焊接时焊料熔化后通过焊盘上的过孔漏到底层,造成焊点焊料过少。

(7) IC焊盘设计不正确,FQFP中焊盘太宽,引起焊接后桥连,或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。

(8) IC焊盘之间的互连导线放在中央,不利于焊后检查。

(9) 波峰焊时IC没有设计辅助焊盘,引起焊接后桥连。

(10) SMB厚度或SMBIC分布不合理,焊后出现SMB变形。

(11) 测试点设计不规范,以致ICT不能工作。

(12) 组焊层和字符图不规范或者阻焊层和字符图落在焊盘上,都会造成虚焊或电气断路。

(13) 表面组装元器件之间间隙不正确,后期修理出现困难。

(14) 拼板设计不合理,如“V”形槽加工不好,造成SMB再流焊后变形。

上述错误会在不良设计的产品中出现一个或多个,导致不同程度地影响焊接质量。设计人员对SMT工艺不够了解,尤其是对元器件在再流焊时有一个“动态”的过程不了解其是产生不良设计的原因之一。另外,部分企业设计部门较为分散,缺乏本企业的可制造性设计规范,也会造成SMT在生产中出现各种问题。还有,在设计初期忽视工艺人员参加,也是造成不良设计的因素。

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