加载中…
个人资料
锐一溶剂-蔡15618510580
锐一溶剂-蔡1561
8510580
  • 博客等级:
  • 博客积分:0
  • 博客访问:3,764
  • 关注人气:0
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
相关博文
推荐博文
正文 字体大小:

芯片冷却方式浸没式冷却半导体设备冷却工质

(2020-07-17 10:31:50)
标签:

芯片冷却方式

芯片冷却液

浸没式冷却

半导体设备冷却工质

分类: HFO
芯片冷却方式 浸没式冷却 半导体设备冷却工质
在芯片运行中热量的散出一直是比较头疼的问题,其热量具有单位面积热量高,热量持续性能,封闭式的装置不易散出的特点。按照传统的散热方式基本是运用强迫风冷和压缩机空调室方式。但是这两种方式的能耗大且散热效率并不是很理性。所以衍生出新的冷却方式:
芯片冷却方式浸没式冷却半导体设备冷却工质
1.液冷喷淋式:利用专业喷淋装置,针对单位面积功率大,发热量大的产品,点对点式的冷却散热散热方式,在此种散热方式下sf10和sf70比较合适具有良好的热传导性和高绝缘性,高产品兼容性的特征,可以有效的带走产品的热量。
芯片冷却方式浸没式冷却半导体设备冷却工质
2.液冷循环式:通过外接冷水管的方式,冷却工质作为热量的载体,在半导体封测设备和芯片冷板式散热应用比较广泛,推荐工质使用sf10。
芯片冷却方式浸没式冷却半导体设备冷却工质
3.浸没式自循环:利用芯片浸没式液体中,自身的热量直接传递给散热工质的散热方式,工质通过吸热汽化再冷却回流到芯片外表,这类液体具有良好材料兼容性和绝缘性 ,推荐还是用 sf33/sf70/xf产品。上述散热方式的工质均是不可燃产品。

15618510580 蔡工
详细资料TDS和热力学参数联系上海锐一公司。

0

阅读 评论 收藏 转载 喜欢 打印举报/Report
  • 评论加载中,请稍候...
发评论

    发评论

    以上网友发言只代表其个人观点,不代表新浪网的观点或立场。

      

    新浪BLOG意见反馈留言板 电话:4000520066 提示音后按1键(按当地市话标准计费) 欢迎批评指正

    新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

    新浪公司 版权所有