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芯片股大跌真正意图,90%人被骗!

2019-12-23 20:37:55评论 量化 芯片股 大基金减持

一,前言

周末收盘后爆出大消息,国家产业基金减持四大芯片股,是否说芯片股的好运到头了呢?带着这个问题,今天老概就和大家好好梳理下,实际上这也是我最近一些买方机构很关心的,委托我们公司做的一个调研,有些不敏感的部分和大家一起分享。 

二,事件

21日晚间,$兆易创新(SH603986)$$国科微(SZ300672)$$汇顶科技(SH603160)$三家上市公司分别发布公告称,国家集成电路产业投资基金计划15个交易日后的3个月内减持各自不超过总股本1%的公司股份。而此前该基金从未进行过减持。 

三,焦点问题

焦点问题很明确,国家队减持,是否意味着芯片股的高峰已经过去了?我的观点很明确,这一幕不会出现。 

四,投资逻辑

原因之一,产业基金目的明确

国家基金也是基金,扶持为主,兼顾收益,产业以基金一期主要投向IC设计,目前来看,以上三家公司取得的成绩如下: 

兆易创新 存储芯片 世界前三

国科微 存储芯片 世界先进水平

汇顶科技 生物识别芯片 世界领先 

以上都符合国家产业政策方向,即:自主可控,世界领先,既然目标已经实现,那没有理由说一直拿下去,毕竟国家产业基金对财务方面的需求很少。实际上,这就像火箭上天一样,大产业基金就是助推火箭,主火箭点火之后助推火箭就肯定会退出。而主火箭,即产业资本发力,市场就进入了良性循环。

芯片股大跌真正意图,90%人被骗!

这点看看新能源汽车也是一样的,在新能源汽车启动有困难的时候国家铺贴新能源汽车,当奔驰、宝马都开始研发新能源汽车时,补贴也就必然逐步退坡了,因为产业资本接棒了。

 

一个超级的借题发挥

所以是大产业基金减持会是为这点钱套现吗?真不缺这点钱。只能说,是那些股票里的获利盘,自己想套现,然后把这种意志强加于市场。一个超级大的借题发挥。但发挥的再好,不过是市场博弈中的末。

 

这点,很多机构里面的人都看的很清楚,我聊了不少业内的朋友,丝毫没有因为今天的下跌,而改动他们之前的仓位配置。该看好,该做的照样会做。所以今天的下跌,有借题发挥,有浑水摸鱼。请大家还是要“不看走势看行为”,拿博尓系统量化机构资金的行为,下跌背后机构资金的态度是完全不同的。如果机构资金参与的积极程度还在不断提升,那眼下的下跌就是浮云。这点大家可以从博尓的官方微博里直接进入系统,我留个入口给大家,大家可以点进去用。当前的下跌中机构库存递增的股票极多。


芯片股大跌真正意图,90%人被骗!

而真会破位下跌股票,是那些无论涨跌,都没机构库存的股票,这种股票,就是机构不认同股价的上涨,那么后面什么样的意想不到的下跌,都会出现。 

所以眼下,不要别走势骗,不要被叫嚣骗,更不人云亦云,真实的市场交易态度量化清楚,一次回落一次金。如果看不到机构的态度,那么就自己用博尓系统去量化。  

原因之二,投资不减速

比对中美芯片产业,发现,以美国半导体产业的权威数据,费城半导体指数来说,过去30个月,这一指数涨幅是101%,而我们的芯片指数涨幅才46%,为什么会这么大差异,实际就是投资带动的,千万不要走进企业盈利的误区,搞半导体的,很多都是常年在亏损边缘,比如美国的AMD,差点就被美国政府接手。实际上过去十年,美国政府在半导体产业的投资是逐年增加,每年的的投入都在千亿美元以上,这才是美国半导体产业发展的核心,说句心里话,这行业太烧钱了。 

正因为是投资带动的,整个行业的前景恰恰会很好,因为比投资,我们国家不输给谁,而国家二期产业基金2000亿的投入就是释放了明确的信号,而且因为国家重视,结果各地方政府也在追加投资,所以根本不用担心,未来的发展。 

五,未来的发展。

这方面其实很简单,一期国家产业基金主要投向的就是IC设计产业,而根据相关信息显示,国家二期产业基金,预计2020年开始进行投资,各领域龙头企业仍然会成为重点投资对象,制造环节占比仍然最大,重视材料设备、设计,新增应用方向,继续支持先进封测领域。 

所以其实重点很明确,一是芯片的上游材料产业,二是封测领域,实际封测我们已经是领先全球,但是国家支持的目的就是把封测做大,做到全球独一无二,这样我们也能顺利占有芯片产业链的一环,有话语权。 

六,芯片材料产业梳理

1、半导体前驱材料:雅克科技002409

2、大硅片领域:上海新阳300236;晶盛机电300316;中环股份002219;晶方科技603005

3、高纯试剂:江化微603078;上海新阳300236

4、光掩膜版领域:紫光国芯002049

5CMP 抛光材料领域:鼎龙股份300054

6、光刻胶相关领域:南大光电300346;飞凯材料300298;强力新材300429

7、电子气体领域:南大光电300346

8、靶材相关领域:有研新材600206;江丰电子300666

9、封装材料相关领域:兴森科技002436;康强电子002119;南大光电300346

10、油墨感光材料领域:容大感光300576;广信材料300537

 

七,芯片封测

这个实在是烂大街,我也懒得整理了。


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作者文章

  

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