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2020年最强风口,半导体5大细分领域盘点

(2019-12-10 16:33:01)
标签:

a股

财经

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牛股

分类: 股票

2018年,全球半导体市场规模4607亿美元,中国已成为全球半导体最大的消费市场。国家集成电路产业发展目标:到2020年收入超过8700亿元,实现16/14纳米量产,关键领域技术达到世界领先水平,材料和设备进入全球供应链。

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、半导体设备、半导体材料等。

从设计端来看,从占有率角度,2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率,位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%。

从材料端来看,国内大部分材料自给率较低。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩等少数国际大公司垄断。

从设备端来看,北美半导体设备投资逐年减少,日本基本维持稳定,整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台湾和大陆。随着众多晶圆厂在中国大陆投建,中国大陆设备市场增速将超过全球增速水平。目前国内主要以中低端设备为主,高端设备仍有很大的进步空间。

从制造端来看2018年台积电54%的市场占有率处于绝对领先的地位,格罗方德和联华电子分列第二、第三。国内厂商中芯国际暂列第五。国内A股上市公司中,基本没有特别强的公司。

从封装测试端来看,这是国内企业可以跟国外公司掰掰手腕的子行业。国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

总结下来,材料端、设备端、制造端还有很大进步空间,设计端具备细分亮点,封测端已经处于国际前列。自主可控背景下,为什么国内封测端的公司率先提升景气度,原因就在于产能自给率比较足。

国家对于半导体产业的扶持非常坚定。为了促进集成电路产业的发展,国家成立了国家集成电路产业投资基金,重点投资半导体产业链中的龙头公司。1期已经基本募投完毕,目前2期正在紧罗密布的展开,明年要重点挖掘大基金2期的动向。

风险提示:观点仅供参考。股市有风险,投资需谨慎。

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