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真空蒸镀,磁控溅射与电子束蒸镀的区别

(2012-05-01 14:20:16)
标签:

杂谈

真空蒸镀:真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜,但其它金属也可通过蒸发沉积。

         优点是:技术层涂布均匀,细密。

         缺点是:熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

 

磁控溅射:在电场环境下,利用高速射频电子将金属靶材轰击到基膜上面,形成沉淀。

         优点是:可以利用隔热更好的高熔点金属和合金等。

         缺点是:金属涂布过厚,会影响清晰度和产品收缩效果。

 

电子束蒸镀:利用电场环境,用阴极射线将金属靶材加热到汽化状态,然后蒸发沉淀在基膜上面,形成涂布层。

         优点是:可以利用高隔热的金属及合金。金属涂布细密,均匀。

         缺点是:涂布速度较慢,成本较高。

 

 

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