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FasThermal介绍(2)--热应力分析

(2017-09-11 17:26:47)
标签:

cae

热应力

温度

有限元

分类: FasCAE软件系列

热应力是PCB,封装里需要考虑的物理效应。基板和封装各部件的材料不相同,发热时产生变形而产生热应力。当这种应力过大时,会造成元器件的脱落。

 

FasThermal中只需三步,就可以快速的建立起热应力分析模型:

1. 建立几何模型;

2. 设置材料,可自定义材料;

3. 设置环境温度和元器件热边界条件。

 

自动进行温度计算,而后将计温度作为荷载加载到结构上进行热应力分析。

相比其它通用CAE分析软件,简洁很多。而且提供了模板功能,针对特定需求做快速流程开发。

 

FasThermal介绍(2)--热应力分析

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