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Allegro PCB中Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系

(2014-12-10 19:34:41)
标签:

allegro

thermalreliefpad

antipad

分类: 积跬步
源地址:http://www.cnblogs.com/icelyb24/archive/2012/02/06/2340176.html
Allegro PCB中Thermal relief Pad Anti Pad的关系,具体如下:

假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下:

Begin layer: top

Internal1: VCC

Internal2: GND

End layer: bottom

假设有通孔类焊盘,所连接的网络为VCC,如下图所示,

顶层为regular pad

底层也为regular pad

通孔internal1层即为thermal relief pad (此处是一般是通过flash焊盘将drillinternal1连接)

通孔internal2层即为Anti pad (此处一般是通过Anti Padinternal2drill进行隔离)

 

 

Allegro <wbr>PCB中Thermal <wbr>relief <wbr>Pad <wbr>和Anti <wbr>Pad的关系



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