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[转载]手机产业链拆解分析(平安证券)

(2019-12-03 17:12:31)
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分类: 一如股市深似海
  一部小小的手机,包含了几百家国际知名公司的产品。

[转载]手机产业链拆解分析(平安证券)


此前,日本经济新闻发表了一篇文章,对最新的华为手机进行了解剖,发现美国产的零部件只占0.9%,估计是以高通的芯片为主。中国自己制造的零部件,只占到4.9%。那么,日本制造的零部件有多少呢?有869个,占到整台华为手机零部件总量的53.2%。


拆解后按价格分类为:
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1、屏幕(占比15~30%)

  最值钱的部分,分为2种技术,LCD和AMOLED。

  LCD大陆面板产能市场份额从2016年的23.82%提升至2018年的35.08%,未来有望持续提升。不过,国内LCD面板主要集中在制造环节,上游材料环节依然比较薄弱,基本都是日本、韩国厂商。

  但是,手机屏幕中LCD逐渐被替代,特别是高档机,基本都是AMOLED,而韩系厂商占据AMOLED 100%市场,仅三星在AMOLED市场所占份额就高达85%以上,LGD占了其余部分。

  在手机价值最贵的部件中,钱基本都被韩国人赚了!

2、芯片(占比10~20%)

  分为3个部分。
  设计:处于产业上游,毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位,国内只有华为海思能够进前5,其余都很差。
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  设备材料是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断,加工设备主要是荷兰、日本、美国企业。
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  制造:集成电路制造技术含量高,资本投入大。目前以台湾、美国、韩国企业处于领先地位。大陆龙头目前落后世界领先水平工艺一代,大约5年时间。
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  封装测试:属于产业下游,目前国内封测领域已经处于世界第一梯队,主要代表有长电科技(第3)等。

[转载]手机产业链拆解分析(平安证券)


3、内存(占比10~20%)
韩国半导体行业两大巨头三星(44.5%)和SK海力士(27.9%),在全球DRAM市场 份 额 合 计 达 到 72.4% , 美光科技(22.9%)、南亚科技(2.2%)、华邦电子(0.8%)分列其后。
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4、摄像头(占比10~20%)
  传感器占比52%,基本都是索尼、三星等日韩厂商。镜头占比20%、中外厂商都有。只有模组基本是大陆厂商的天下,欧菲光、舜宇光学等占了较大份额。

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5、结构件(占比5~10%)
低端产业,由大陆掌握。长盈精密、蓝思科技等。

6、盖板(占比3~8%)
低端产业,由大陆掌握。长盈精密、蓝思科技等。

7、电池(占比3~5%)
低端产业,由大陆掌握。材料中很多是日本提供的,日本化成、日本碳素等,但锂元素的天齐锂业、下游组装的宁德时代、德赛电池、欣旺达等,都是行业龙头。


8、PCB(占比3~5%)
低端产业,由大陆掌握。
回首PCB发展历程,大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势:目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰,2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻,后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发,多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。当前时点,全球PCB产能往大陆转移,一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低,另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
厂商有:鹏鼎控股、东山精密、生益科技、深南电路等。


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