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用料不逊于X570-I的中端小钢炮,AsusROGStrixB550-IGamingITX主机板动手玩

(2020-06-23 03:22:23)
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ryzen3000

pcie4.0

照片中提到了ROG-STR*、*

在 Ryzen 3000 CPU 与 X570 芯片发布一年后, AMD 也终于推出全新的中价位 PCIe 4.0 芯片组 B550 ,除了比起 X570 价位更平易近人以外,也由于一年的时间差,不少 B550 主机板的特定规格甚至更超前于 X570 ,华硕此次也推出一张隶属 ROG Strix 的 B550-I Gaming ,乍看下与一年前的 X570-I 神似,对于偏好小型主机的玩家似乎值得期待。

作为中价位的 PCIe 4.0 主机板,相较旗舰 X570 , B550 势必在部分地方有所精简,但 ITX 先天仅 17x17 大小的限制下,比起 M-ATX 与 ATX 主机板的感受还不会那么明显;从结果来说, ROG Strix B550-I Gaming ITX 与 ROG Strix X570-I Gaming ITX 比较明显的差别是板载后面板 USB 数量的减少,主板后方的 M.2 降为 PCIe 3.0 ,与少了板上的 LED 光效,但仍维持 8 层 PCB 设计。

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针对新式机壳前面板提供前 USB 3.2 Gen.2 Type-C 接口

就实用性的角度, ROG Strix B550-I Gaming ITX 对于需要较多 USB 插槽的使用者相对不友善一些,一口气砍了四组 USB 3.2 Gen 1 ,但还好的是比起 ROG Strix X570-I Gaming ITX , ROG Strix B550-I Gaming ITX 从善如流的添加前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 的接口,如搭配像笔者先前使用的联力 PC-TU150 即可发挥作用。

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机背的 M.2 为 PCIe 3.0

仅单一条 PCIe 4.0 M.2 插槽对产品影响比起缺少的 USB 更不明显,其一是目前 PCIe 4.0 SSD 单价仍偏高,有进行 RAID 需求的消费者应该还不算多,其次是位于背面的 M.2 插槽不利于高发热的 PCIe 4.0 SSD ,若真的有需要在紧凑的空间搭载两条 PCIe 4.0 SSD ,笔者认为 DTX 布局的 ROG Crosshair VIII Impact 会更为合理。

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背面靠内存侧无 RGB 灯珠

至于取消板载 LED 这点,笔者倒也认为不是坏事,根据笔者过往使用华硕 ROG Strix 的 ITX 高端板的经验,位于正面 SSD 散热片上的电竞之眼的亮度通常不高,若使用高端塔型散热器也容易被盖住,而靠内存一侧底部的 LED 也由于邻近各式 IO 插针与电源的关系也不太容易表现,若真的追求光效,还不如使用灯条、发光内存与 LED 风扇呈现效果。

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供电散热片饰板同样预留针对 AMD 原厂散热器的凹槽

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B550-I 有针对供电的主动散热

ROG Strix B550-I Gaming ITX 也不光只是乍看下类似 ROG Strix X570-I Gaming ITX ,在许多设计部分也有着类似的风格,例如针对电供不仅有着散热片,还配有主动散热的小风扇,饰板也针对 AMD 原厂幽灵扇设计留有避免干涉的凹槽,唯独 ROG Strix B550-I Gaming ITX 就取消凹槽上的装饰标签,不过完全不对操作产生影响。

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音效主芯片仍采用子板化设计同时作为前置 M.2 的底板

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B550 芯片上没有风扇

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由于 B550 芯片上无风扇配置,故 M.2 插槽较 X570 更低,可避免对大型塔型散热器干涉

此外,诚如先前所说, ROG Strix B550-I Gaming ITX 的两条 M.2 SSD 维持 ROG Strix X570-I Gaming ITX 相同的一前、一后配置,不过除了主板背面改采 PCIe 3.0 介面外,也会发现前置 M.2 插槽的高度较低,主要的差别是 B550 芯片顶部仅有被动散热,而非 X570 芯片在散热片上还有主动风扇,如此一来,装机使用的话,机箱内的热对流也要有所留意。

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▲背板黑色按键与旁边的黑色 USB Type-A 可在无 CPU 、 RAM 与显示卡的情况进行 BIOS 更新

ROG Strix B550-I Gaming ITX 的背板设计也不全然是减法设计,它在显示输出与 USB 3.2 Gen.2 之间添加 BIOS FlashBack 功能,透过一个专门为更新 BIOS 的插槽与按键,可在未安装 CPU 、 GPU 与 RAM 的情况下直接更新 BIOS ,这样的设计能够在避免当前 BIOS 不支持的新处理器,需要借助旧款处理器才能更新 BIOS 的情况。

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B550-I 比起 X570 在背板少了不少 USB 插槽

其次,相较 ROG Strix X570-I Gaming ITX , ROG Strix B550-I Gaming ITX 的乙太网络反而升级到 Intel 新世代的 I225-V 2.5Gb ,对一些家中或是办公区网环境较佳的使用者不失为福音,而无线网络也维持搭配 Intel 的 Wi-Fi 6 AX200 系无线网络,可提供 Wi-Fi 6 Gig+ 的连线品质。

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与先前 Intel 400 系列主机板同样的 奥迪o Type-C 设计

此外, ROG Strix B550-I Gaming 也在音效部分与日前发布的 Intel 400 系列主机板类似,有着 奥迪o Type-C 设计,具备基于 USB IF 规范的类比输出与 USB 2.0 规格的支持,同样可搭配盒装的 USB 转 3.5mm 线材进行有线输出给耳麦,或是搭配 USB DAC 使用,华硕也强调相较原本的音效插槽有更好的音质表现。

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此次搭配 Ryzen 7 3700X

此次测试,笔者选择的是认为较符合选择 B550 主机板层级的硬件组合,搭配在能耗与整体表现相当出色的 Ryzen 7 3700X ,这款处理器频率仅较 Ryzen 7 3800X 略低,但却仍属 65W TDP 产品,搭配 HyperX FURY DDR4 3200 8GBx2 RGB 内存, Kingston A2000 PCIe 3.0 SSD ,显示卡为 NVIDIA RTX 2070 Founder Edition ,搭配 Fractal Design Ion+ 860W Platinum 电源,与多年前第一代 Ryzen 问世时 AMD 提供的猫头鹰 U12S 散热器。

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照片中提到了基准测试结果、LIMEX、核数得分,包含了第一次世界大战基准、二次世界大战、显卡、基准测试、武尔坎

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基本测试数据

在基本测试之下,笔者认为相较 X570-I 得到的结果并未有太大的差异,也由于供电设计相同,可预期能超频的幅度相近,但熟知超频的玩家应该也会体验到散热的重要性,在 PCMark 的温度最高瞬间温约莫 70 度,笔者尝试以 1.25V 把频率提高到 4.1GHz ,在 Cinebench R20 多核确实有些许提升,可是单核心测试的性能反而降低,显见 U12S 在较长时间的高频率运转的解热能力不足(至于由于解热不佳成绩难看就不特别贴出来了...)。

照片中提到了::,包含了电子产品、电子零件、电脑硬件、电子产品、电脑

主动散热为紧凑空间的 8+2 相供电提供更稳定的使用体验

如果从非追求极致的玩家的角度,相对 X570-I Gaming , B550-I Gaming 保有相同的 8+2 相供电、 8 层 PCB ,虽背面 M.2 插槽降为 PCIe 3.0 、简化板载 LED 与散热片的发光与后方 USB 数量,不过提供新一代机壳前面板的 USB Type-C 连接与 Intel 2.5G 乙太网络,在实际使用体验不会有太多差别,若两者价差能有超过 1,500 元,笔者认为 B550-I Gaming 是相当有竞争力的。

照片中提到了1/010、HYPERX、GEFORCE RTX,包含了电子配件、电子零件、产品设计、电子产品、汽车

与 X570-I 的价差可用于投资散热、大容量 SSD 或更高规的 GPU 上

以笔者的想法,如果是追求小型化 AMD 平台的用户,若要追求极限, ROG Crosshair VIII Impact 绝对是唯一的选择,若只是想要可靠的非超频或轻度超频使用,对背板 USB 插槽数量不是那么在意,选择 B550-I 也能够把价差转到如 CPU 散热、更大容量的 SSD 或更高端的 GPU 上。


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