加载中…
正文 字体大小:

十连阳后把握该板块机会!

(2018-01-12 06:15:10)


十年后再现十连阳,上一次还是在2006年,这一等就是十年,还真不容易!以史为鉴,可以知兴替!2007年的大牛市也正是在此十连阳基础上蹒跚起步,最终牛气冲天!

同样的以史为鉴,中国也正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业,现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。

1) 第一次:20  世纪70  年代,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC  等世界顶级的集成电路制造商;

2) 第二次:20  世纪80  年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。


3) 第三次转移中国,几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。 

毫无疑问,中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力!

政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下,支持半导体产业发展的地方基金已达5000 多亿。
 
需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016  年产业自给率仅36%。产业依赖进口,2016  年我国集成电路贸易逆差达1657  亿美元。根据SEMI  预测,2019  年中国集成电路供需缺口可以达到880  亿美元。 

产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017  年前三季度我国IC  设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力;在需求刺激下,晶圆制造投资迎来历史高峰;封测行业发展成熟,已达国际领先水平;设备和材料等配套稳步发展,大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。 

另外基于全球泛半导体行业既有事实,行业规律服从半导体投资时钟逻辑。半导体投资时钟分为需求侧和供给侧两个象限以及国际设备、集成、材料和国内设备、集成、材料六个节点。

国际集成商龙头最先感知到下游需求的启动,纷纷加大资产投入并增加业务覆盖面,厂房建成后订购、安装、调试半导体设备,因此国际设备巨头最先受益于泛半导体超景气周期。产线建设完毕,集成商进行采购上游原材料进行产品加工,海外材料供应商和下游集成商几乎同时共享新一波行情。随着集成商的规模不断扩大,成本的降低成为市场争夺的焦点,国内设备、材料供应商最终也会拥有广阔的市场需求。

我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇:政策护航、需求促进、产业链都已经具备一定基础。我们可从以下角度布局相关投资机会:1)设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。如北方华创、晶盛机电。2)设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业如紫光国芯。3)在细分领域实现技术突破,拥有自主知识产权的公司。如捷捷微电、扬杰科技。

免责申明:(文章个股仅作分析所用,非推荐品种,据此操作,亏光自负!!)

十连阳后把握该板块机会!

十年后再现十连阳,上一次还是在2006年,这一等就是十年,还真不容易!以史为鉴,可以知兴替!2007年的大牛市也正是在此十连阳基础上蹒跚起步,最终牛气冲天!

同样的以史为鉴,中国也正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业,现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。

1) 第一次:20  世纪70  年代,从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC  等世界顶级的集成电路制造商;

2) 第二次:20  世纪80  年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。


3) 第三次转移中国,几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并在大幅加大投资力度。 

毫无疑问,中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力!

政策方面:国家发展战略,大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面,政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下,支持半导体产业发展的地方基金已达5000 多亿。
 
需求方面:提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3,但2016  年产业自给率仅36%。产业依赖进口,2016  年我国集成电路贸易逆差达1657  亿美元。根据SEMI  预测,2019  年中国集成电路供需缺口可以达到880  亿美元。 

产业基础方面:中国已形成完整的半导体产业链,并且已具有一定竞争力。2017  年前三季度我国IC  设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中,设计产业已有部分企业展现国际竞争力;在需求刺激下,晶圆制造投资迎来历史高峰;封测行业发展成熟,已达国际领先水平;设备和材料等配套稳步发展,大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。 

另外基于全球泛半导体行业既有事实,行业规律服从半导体投资时钟逻辑。半导体投资时钟分为需求侧和供给侧两个象限以及国际设备、集成、材料和国内设备、集成、材料六个节点。

国际集成商龙头最先感知到下游需求的启动,纷纷加大资产投入并增加业务覆盖面,厂房建成后订购、安装、调试半导体设备,因此国际设备巨头最先受益于泛半导体超景气周期。产线建设完毕,集成商进行采购上游原材料进行产品加工,海外材料供应商和下游集成商几乎同时共享新一波行情。随着集成商的规模不断扩大,成本的降低成为市场争夺的焦点,国内设备、材料供应商最终也会拥有广阔的市场需求。

我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇:政策护航、需求促进、产业链都已经具备一定基础。我们可从以下角度布局相关投资机会:1)设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上,芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充,创造装备产业巨大需求。如北方华创、晶盛机电。2)设计产业是我国半导体产业占比最高的环节,也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建,其投资重点有望为设计类公司,建议关注芯片设计龙头企业如紫光国芯。3)在细分领域实现技术突破,拥有自主知识产权的公司。如捷捷微电、扬杰科技。

免责申明:(文章个股仅作分析所用,非推荐品种,据此操作,亏光自负!!)


把握精彩:
关注大都督独特视点,你还可以点击新浪微博:

 


0

阅读 收藏 转载 喜欢 打印举报
  

新浪BLOG意见反馈留言板 电话:4006900000 提示音后按1键(按当地市话标准计费) 欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

新浪公司 版权所有