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海思Hi3518EV200开发板定制开发(技术支持)

(2019-08-26 16:52:25)
标签:

hi3518

海思

分类: 海思
海思Hi3518EV200开发板定制开发(技术支持)
海思Hi3518EV200开发板定制开发(技术支持)

海思Hi3518EV200开发板定制开发(技术支持)

技术咨询或项目定制,请联系:18902843661(微信同号)

一,Hi3518EV200芯片参数

1. 处理器内核

* ARM926@ 540MHz32KB I-Cache32KB D-Cache

2. 视频编码

* H.264 MP/HP Level4.0

* H.264 Baseline

* MJPEG/JPEG Baseline 编码

3. 视频编码处理性能

* H.264 编码可支持最大分辨率为 2M Pixel

* H.264&JPEG 多码流实时编码能力:

720P@30fps+VGA@30fps+QVGA@30fps+720P@1fpsJPEG抓拍

支持 JPEG 抓拍 2M@5fps

* CBR/VBR 两种码率控制模式,且输出码率范围为:2kbit/s100Mbit/s

编码帧率支持 1/1630fps

支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码

支持 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

4. 智能视频分析

集成智能分析加速引擎,支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用

视频与图形处理

支持 3D 去噪、图像增强、边缘增强等前处理功能

支持视频、图形输出抗闪烁处理

支持视频 1/1516x 缩放功能

支持图形 1/22x 缩放功能

* 8 个区域的编码前处理 OSD 叠加

* 2 层(视频层、图形层 1)视频后处理硬件图像叠加

5. ISP

支持 2x2 Pattern RGB-IR sensor

支持 3A 功能,3A 的控制用户可调节

强光抑制、背光补偿、gamma、色彩增强

支持坏点校正、去噪、数字防抖

支持去雾

支持镜头畸变校正

支持图像 90 /270 度旋转

支持图像 mirrorflip

支持 build-in WDR tone mapping

提供 PC ISP tuning tools

6. 音频编解码

通过软件实现多协议语音编解码

协议支持 G.711ADPCMG.726

支持回波抵消/噪声抑制/自动增益功能

7. 安全引擎

硬件实现 AES/DES/3DES/RSA 加解密算法

硬件实现 HASH 防篡改算法

内部集成 512Bit OTP 存储空间和硬件随机数发生器

8. 视频接口

输入

− 支持8/10/12/14 bit RGB Bayer/ RGB-IR输入,时钟频率最高100MHz

− 支持BT.601BT.656BT.1120

− 支持4 x Lane MIPI/Hispi/LVDS接口.

− 支持与SONYAptinaOmniVisionPanasonic等主流高清CMOS对接.

− 兼容多种sensor电平

− 提供可编程sensor时钟输出

− 支持输入最大分辨率为2M (1920*1080) Pixel

输出

− 支持1BT.656,支持8bit串行LCD输出音频接口

9. 音频接口

集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出

支持单声道 mic 差分输入,降低底噪

支持 I2S 输入

10. 外围接口

支持 POR

集成高精度 RTC

集成 4 通道 SAR-ADC

3 UART 接口

IR 接口、I^2C 接口、SPI 主接口、GPIO 接口

* 4 PWM 接口

* 2 SDIO 接口,其中一个支持 SD3.0

1 USB 2.0 接口,支持 Host/Device 模式

支持 RMII 模式;支持 TSO 网络加速;支持10/100Mbit/s 全双工或半双工模式,提供PHY 时钟输出

11. Hi3518EV200外部存储器接口

* DDR2 SDRAM 接口

− 内嵌512Mb16bit DDR2

− 最高频率支持到360MHz

* SPI Nor Flash 接口

124bit SPI Nor Flash

* SPI NAND Flash 接口

− 最大容量支持4Gbit

支持 eMMC5.0 接口

− 最大容量支持64GByte

可选择从 SPI Nor Flash SPI NAND Flash eMMC启动

12.Hi3518EV200 SDK

提供基于 Linux-3.4.x SDK

提供 H.264 的高性能 PC 解码库

13. Hi3518EV200芯片物理规格

功耗

700mW典型功耗(包含DDR2

− 支持多级省电模式

工作电压

− 内核电压为1.1V

IO电压为3.3V,容限电压为3.8V

封装

10mm x 10mm192 pin 0.65管脚间距,TFBGA RoHS封装


二,Hi3518EV200核心板物理参数

尺寸:38*38mm

内置512Mb DDR2

* 128Mb Nor Flash

三,核心板预留接口

12V供电接口(2pin)*1

* SD卡和USB扩展接口(12pin*1

模拟立体声音频输入接口,支持拾音器(3pin*1

* Speaker音频输出接口(2pin*1

百兆网络接口(6pin*1

调试和扩展串口(8pin*1

* AR0130 sensor*1

IR-CUT接口(2pin)*1



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