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上半年月产能17.2万片华虹半导体业绩创新高

(2018-08-09 08:14:11)

  • 全球半导体观察8月8日消息,8月7日,华虹半导体发布其2018年第二季度及半年报,得益于平均售价上升及市场需求强劲,其上半年销售收入再创历史新高。

    华虹半导体为国家“909”工程主体华虹集团旗下的港股上市公司,是一家纯晶圆工代企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,

    其在上海拥有三座200mm晶圆厂(华虹一厂、二厂、三厂),月产能约17万片,现于无锡新建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线(华虹七厂)。

    根据公告,华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元,同比增长16.1% ;母公司拥有人应占利润4579.1万美元,同比增长33.3%;毛利率33.6%,同比增长0.4%。

    华虹半导体表示,今年第二季度业绩表现超群,销售收入再次创历史新高、毛利率超越预期,强劲的业绩归功于产品应用的多样化,尤其是银行卡、MCU 和电源分立器件产品。

    综合第一、二季度,华虹半导体2018年上半年共实现销售收入4.40亿美元,同比增长15.4%,再创历史新高;母公司拥有人应占利润为8588.80万美元,同比增长25.5%;毛利率32.9%,同比增1.4%。

    根据公告,华虹半导体上半年销售收入增加主要得益于平均售价上升及MCU、超级结、智能卡芯片、IGBT及其他电源管理产品的强劲需求。

    由于中国设计公司在国内金融IC卡市场的强势渗透,金融IC卡的晶圆销售量一直保持快速增长;同时,无线充电等新兴市场应用需求的增加,加上MCU市场的供应短缺,推动对嵌入式非易失性存储器技术的强劲需求。

    公告指出,因大陆市场的强劲需求及一系列产业政策的刺激,中国区域客户占公司的销售收入份额不断增长。按客户所在地划分的地区分部有关收入数据显示,中国区上半年销售收入为2.52亿美元,占比约为57%。

    值得一提的是,由于市场需求强劲,华虹半导体上半年产能利用率仍接近100%,月产能由去年同期15.9万片增至17.2万片,第一、二季度付运晶圆分别为45.4万片、50.1万片。

    华虹半导体表示,将继续扩大产能、优化产品结构,例如更多功率分立器件被应用于高压技术,如分离栅沟槽MOSFET、DT(深槽)-SJNFET及IGBT,使得平均售价及毛利率增加。

    展望未来,华虹半导体对2018年下半年充满信心,MCU、分立器件、模拟和电源管理及逻辑与射频产品的强劲需求将推动业务持续增长,预计第三季度销售收入将环比增长3%~4%、同比增长13%~14%,毛利率约为32%~33%。

    此外,华虹无锡工厂已于今年3月开始动工,该300mm晶圆制造工厂的研发技术由专业的研发团队启动,工厂建造正按计划顺利进行,目前正在着手准备四万片晶圆产能首阶段的相关设备。

    华虹半导体表示将继续审慎实施差异化技术的成功企业策略,由于200mm及300mm晶圆的产能增加,未来将能够为客户提供更优质的服务。 

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