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联发科现身说法:自研芯片很难

(2019-11-27 19:42:03)
标签:

联发科

分类: 媒体转帖

稍微对半导体行业了解一些的网友都知道,自研芯片的难度是非常巨大的,许多长久的技术积累,更需要不计回报的资金投入。

因此长久以来,手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。

今日消息,“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕,联发科举行了媒体沟通会。

联发科现身说法:自研芯片很难

在沟通会上,李彦博士强调:我可以明确地说,做芯片这行需要经验技术和时间的积累,不是一件很容易的事。

对于我们过去20年来的想法和经验来看,我想他们如果想这么做可能是下很大的决心,今年特别推出天玑1000的产品,这也是相当不容易才可以走到这样的地步,这不是一件容易的事。

近日,联发科发布了“天玑1000”芯片,官方称之为全球最先进旗舰级5G单芯片,拥有1000多项全球第一。

包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等等。

联发科现身说法:自研芯片很难

李彦博士表示,天玑1000基本上是MediaTek旗舰级的芯片,无论跟客户和市场上的定位都是高端的手机。

根据官方表示,搭载天玑1000的5G旗舰手机预计会在明年第一季度发布。

联发科现身说法:自研芯片很难

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