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急跌之中出现新题材

2020-09-07 16:28:39评论 张春林大盘 张春林 张春林、大盘

人狠话不多,我是你春哥。春哥祝各位平安吉祥,万事如意,愿山河无恙,众生皆安!

今天沪深两市大盘放量下跌,其中创业板指数大跌3.33%,成交量27980万手,超过了上周三的26190万手,当天最低点2628点,刚好是60天均线位置。

此前春哥提示各位:创业板指数必须盯紧60天均线,当时这条线和平台下边线几乎合二为一,随着时间的推移,现在60天线上移到2628点,平台低点是2577点,这两个点位对创业板指数而言,十分关键,也是决定着创业板指数是不是形成双顶或者三重顶的关键。

创业板指数经过今天的放量大跌之后,市场的乐观情绪受到了很大的影响,一旦指数下破上面这两条多头防线,九月份市场可能面临阶段性震荡压力。

沪指尾盘出现一波加速下跌,主要是前期强势股贵州茅台、海天味业和中国人寿等出现快速回落,预计明天沪指将考验60天均线3263点。

整体上看,今天市场最大的特点是,前期表现强势的核心资产们,今天普遍回落,创业板总市值前26位的品种,全线翻绿,一哥宁德时代大跌8.74%,与此同时,创业板市场的低价小盘股,继续大幅上涨,涨幅超过10%的个股数量达到38只,涨停17只,低价股市场的赚钱效应明显。

今天市场呈现冰火两重天格局,浓眉大眼一身正气的核心资产股普跌,歪瓜裂枣贼眉鼠眼的垃圾小票兴风作浪上演狂欢。

在春哥看来,无论是核心股的回调,还是边角料的大涨,都是一种市场修正,好股票涨多了会有估值压力并回落,差的股票如果被打压到畸形,同样也会反弹修复,只不过A股市场的德性是,要么不涨,要涨就涨过头,要么不跌,要跌就跌过头,所以对于小盘低价小票的炒作,需要有较高的风险承受力,否则就有可能吃肉没你,挨揍你在。

震荡期间,除了小票表演之外,主板市场的金融三驾马车,能否及时挺身而出,拔刀相助,值得关注,同时头部消费股的预计短期还有一次反弹机会,届时投资者可借机进行适当调仓。


市场进入震荡期,但最近有个题材很火,掀起了集体上涨行情,它就是第三代半导体题材。

 

什么是第三代半导体?

 

第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园。第二代材料是砷化镓(GaAs),为4G时代而生,是目前的大部分通信设备的材料。第三代材料目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等,是未来5G时代的标配。

第三代半导体材料在航空、航天、光存储等领域有着重要应用前景,在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失,最高可以使装备体积减小75%以上,是半导体产业进一步跃进的基石。

相对于传统的硅材料,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8倍;电子饱和漂移速率为硅的2倍,因此,碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压,耐大电流的高频大功率的器件。根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》,到2020年底,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计将从2018年的5.71亿美元增至8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率,到2029年将超过50亿美元。

 

为什么要发展第三代半导体?

 

摩尔定律在硅时代已接近效能极限,台积电已开始2nm探索性研发,单一增加制程精度的方式不可持续。“摩尔定律”在过去的几十年中是集成电路性能增长的黄金定律。其核心内容:价格维持不变时,集成电路上可容纳的元件数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。根据ITRS的观点,传统的硅晶体管微缩至6纳米已达极限。以硅材料为根基的摩尔定律即将失效。若半导体仍以摩尔定律趋势发展,则需要在底层材料中形成突破。

 

中国发展第三代半导体的意义是什么?

 

中国是全球最大的功率半导体消费市场,未来有望保持高速发展,预计年复合增速达4.8%。从增量来源来看,5G、光伏智能电网、新能源汽车等是主要的增量来源。未来功率半导体将呈现高性能,高增长,高集中度的发展趋势。

消费电子中,OPPO、小米等国内主流厂商依次跟进,高功率,小体积成最明显优势;汽车电子化程度上升直接带动汽车产业链价值迁移,国内市场有望超千亿规模。

同时,美方对华为制裁规模未有缩小趋势,同时加剧了多方面的技术围剿,底层材料的重要性不容忽视。


目前全球第三代半导体发展现状如何?


高技术门槛导致第三代半导体材料市场以日美欧寡头垄占,国内企业在SiC衬底方面以4英寸为主。碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向,英飞凌等全球功率半导体巨头以及 华润微 、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。为了发展功率半导体,华为也开启了对第三代半导体材料的布局。华为旗下的哈勃科技投资有限公司在2019年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%,而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。


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