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[转载]光迅科技:光通信龙头,2020年爆发力强

(2019-11-08 21:30:49)
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分类: 投资理财

一、个人观点

1、光迅科技在国内实力最强、产品线最全、年研发费用4亿以上,独一无二!

2、今年由于研发加大,5G建设刚刚开始,所以业绩贡献不明显,预计明后年才有较快的业绩增长;

3、我们介绍光讯科技的一些基本情况,但并不表示它中短期而言随时都可以买入而没有风险。投资是不确定的。你必须在选择公司和买卖时间的掌握上都准确无误才能获利。创造财富或者失去财富仅仅是因为时间的不同

 



二、行业分析

光模块是实现光通信系统中光信号和电信号转换的重要器件,是制造光器件的基础元件,在数据中心、传输网、移动宽带等领域发挥重要作用。其生产的完整过程是将光芯片和其他组件先制造成为光器件,然后再将光器件封装为一个光模块,如光源、光检测器、放大器等,主要原材料包括光芯片及组件、集成电路芯片及结构件等。光模块作用就是实现广电信号和电光转换。发送端,电信号经过芯片处理后,驱动激光器发射信号通过光功率自动控制电路,然后输出光信号。接收端,光信号输入模块后由光探测器转成电信号,然后经前置放大器输出电信号。在5G网络中,光模块作为网络物理层基础构成单元,应用于无线和传输设备。

  这其中,光芯片是光模块的命脉,在高端领域进口替代空间大。成本上看,光芯片及组件成本占光模块成本比重超过50%,且光模块速率越高,光芯片成本会随之升高,高端器件中占比可高达70%。光芯片长期位于光器件价值链上游。光芯片自主制造能力体现着国家光通信产业的核心竞争力。

光通信是5G的基石,5G网络由于引入了大带宽和低时延的应用, 其前传、中传、回传都在重新定义网络架构,相比 3/4G 是颠覆性变化。光模块作为5G基站和传输设备中的核心部件,且无国外厂商垄断,其国内需求会进一步加大。在下游运营商等领域,光模块的需求也有望迎来增速。此前中国移动发布5G前传方案,中国移动研究院在近日举行的一场研讨会上发布了5G前传Open-WDM/MWDM方案,将在5G前传重用低成本25GCWDM推进12波长系统。根据中国移动发布的方案来看,在其5G基站前传中将使用到12个光模块,与原有方案相比,不同之处有:1)光模块数量增加了100%;2)需使用WDM器件实现不同波长信号的复用与解复用。对于光模块厂商来说,出货量实现100%的增长;对于WDM器件厂商来说,将迎来一个全新的新增长点。

  另外,中国电信启动G.654.E干线光缆集采,400G传输系统或开始部署:在近日举行的一场研讨会上,一位中国电信光传输技术首席专家透露,中国电信已于近日启动了G.654.E干线光缆的集采。与运营商目前干线网络上使用的G.652光缆相比,G.654.E光缆具有损耗更低和有效面积更大两个特征,能够承载更高速率的信号。作为国内骨干网带宽最大的运营商,中国电信采购G.654.E光缆意味着其骨干网系统从100G向400G的升级将拉开序幕。


三、公司分析

在光模块领域, 光迅科技5G光模块产品实现型号全覆盖:在设备商环节(中传+回传),公司聚力前沿产品,实现与多家主流设备商5G产品的验证和小批量交付;在运营商环节(前传),公司积极向多省市运营商推广和试用高速光模块解决方案,已初见成效。目前公司通信产品已包括4GLTE、5G网络下6G、10G、25G、50G、100G中短距收发光模块的全覆盖。

2017年公司居全球光器件市场份额第5位,光迅份额在6%左右,国内份额首位。2018年光迅科技占全球市场份额约7.1%,行业排名第四。25G光芯片技术指标已接近国际企业。

 

2017 年公司研发费用达3.59 亿元(YoY+7.89%),为竞争对手的近 3 倍,并通过收购国外芯片公司 IPX、Almae 升级关键元器件研发能力,技术优势驱动公司在收入规模、ROE 等方面领先国内同业企业。

2018 年光迅科技三费小幅上升。研发投入 4.58 亿元,同比增加 12.56%, 占营业收入 9.30%,同比提升 0.36pct。研发人员达到 879 人,占员工人 数 19.76%,同比上升 3.63pct。

2019年Q1-Q3研发投入为3.11亿元,其中Q3研发费用为1.34亿元,占收入比为9.46%

公司实现前传/中传/回传环节5G光模块产品全覆盖,在前传环节已实现产品批量交付,在中回传环节产品已得到推广和验证。25G光芯片技术指标已接近国际企业。

 5G网络架构中增加中传部分,这将打开光模块需求空间。另外,数通市场中,公司400G多模产品取得突破,已具备小规模交付能力,预计2020 年 5G 基站建设量将是 2019 年的 3 倍以上,基站光模块业务有望高速增长,随着 5G SA 基站招标于 19H2 启动, 5G 中回传光模块需求逐步放量,预计传输业务增长有望加速。

光芯片自给率提升,10G DFBEML 全面量产,25G DFBEML 19-20 年有望批量供应。

5G  RAN 网络将从 4G  BBURRU 两级结构将演进到 CUDU AAU 三级结构,衍 生出前传、中传和回传,5G 高带宽需求需引入高速光口,接入、汇聚层需要 25G/50G 速率接口,而核心层则需 要超 100G速率接口,仅 5G 前传将需要 25G 光模块数千万只。公司目前在重点客户已经完成 5G 前传产品验证 和规模销售,50G PAM4 中回传产品已通过验证,实现 5G 前传(无线接入层)、中回传(汇聚层+核心网)光模 块全覆盖。

作为光器件龙头,公司基于光电子能力优势,积极拓展 3D sensing、大功率光纤激光器、激光雷达、物联网传感器、量子通信等非光业务。3Dsensing 方面,着力研发 Vcsel 芯片多年, 是国内唯一具备 Vcsel 芯片商用化能力的厂商,目前 1G Vcsel 芯片已经批量出货,10G Vcsel 已经通过了可靠性验 证,逐步攻克用于 3D sensing  940nm Vcsel 芯片。

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