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IDONUS氢氟酸气相刻蚀系统HFVPE

(2019-08-06 17:22:30)
标签:

氢氟酸气相刻蚀

IDONUS氢氟酸气相刻蚀系统
瑞士Idonus是世界领先的MEMS工艺设备制造商,其推出的氢氟酸气相蚀刻系统(HF VPE)是具有无粘结蚀刻工艺的半导体加工装置。

随着材料尺寸,加工尺寸的日趋减小,微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System, 简称MEMS)中的微尺寸效应对系统的影响越来越明显,微小的间隙和脆弱的结构使得MEMS释放非常困难,在MEMS的加工过程中,微器件内部会因相互作用(如蚀刻液,清洗液内聚力致微结构表面变形)而产生粘附,且传统的湿法工艺容易造成硅表面自然氧化层无法完全去除,进而影响到MEMS的电气性能,使用能有效改善粘附问题的工艺是提高MEMS性能,减少失效的关键。

IDONUS HF VPE采用准干法工艺,通过对晶片基底加热,晶片表面的水分可以有效控制,由于晶片完全不与液体接触,可以进行无粘附MEMS释放。适用于4英寸,6英寸,和8英寸晶片的蚀刻处理。
 
客服热线: 15821107090

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