12月19日，国内碳化硅外延领域的领军企业——广东天域半导体股份有限公司在东莞松山湖生态园基地举行通线仪式，标志着我国碳化硅外延片产业的产能与技术水平迈上了新台阶。

近年来，我国半导体产业面临“卡脖子”挑战，碳化硅外延片作为第三代半导体的“核心材料”，其国产化率的提升尤为关键。天域半导体投资80亿建设的生态园生产基地，从原材料到生产设备，从工艺研发到质量管控，实现99.8%的核心供应链国产化，直接提升国内碳化硅外延片的自给率，有效缓解国内市场的原材料供给压力，助力我国在关键材料领域实现自主可控。随着新基地的投产，将形成“松山湖北部总部基地+生态园新基地”的双核驱动产业格局，年度总产能将从现有水平提升至80万片碳化硅外延片，进一步巩固其“中国最大自制碳化硅外延片制造商”的行业地位。

碳化硅材料广泛应用于新能源电动汽车、光伏发电、轨道交通等领域，是发展新质生产力的重要基础材料。天域半导体长期扎根松山湖，先后在国内率先实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的量产，目前8英寸产品已完成技术突破，并于12月5日在港交所主板上市。生态园新基地未来两年将重点布局8英寸产线，为新能源汽车、光伏、储能等战略性新兴产业提供“稳定的材料支撑”。