加载中...

本月初，有媒体报道，据业内权威人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定的“十四五”规划。

这就导致第三代半导体又双叒叕火了，受到此消息的影响，次日，第三代半导体概念逆势上涨，多家个股涨幅居前。

我们都知道，因为一些原因，半导体一直是一个很热门的话题，那么这个第三代半导体到底是何方神圣，为何这么受关注呢？

下面我们就来了解一下它。

一、什么是第三代半导体？

首先半导体一代一代的更替是主要半导体衬底材料的不断推进，到目前为止已经发展到了第三代。

第一代段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料，主要是硅；构成了一切逻辑器件的基础，我们的CPU、GPU的算力，都离不开Si的功劳；

第二代是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表；其中GaAs在射频功放器件中扮演重要角色，InP在光通信器件中应用广泛；

第三代则是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主。其中氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)是相对而言技术比较成熟的两种，当然只是相对而言，量产难度还是很大，成本高居不下，第三代半导体主要的应用微波射频器件、电力电子器件、光电器件。

这么看，按照我们一般的理解，都是随着技术迭代，最新一代技术最先进，而半导体衬底材料在整个半导体材料中占比很大，那么第三代半导体的发展潜力是不是就特别大呀？

当然不全是，发展潜力肯定是有的，但是整个市场空间并不是很大。

因为一代、二代、三代半导体之间，并非简单的取代关系，它实质上可以说是一种互补关系；第一代半导体材料走大尺寸路线；第二代半导体材料走高速度路线；第三代半导体材料走高功率路线。

行业足够大、需求足够多样，每一种材料都会找到适合的需求空间。

但由于制备工艺、后续加工及原料来源等因素影响，硅材料依然是主流半导体材料，占比95%以上的市场。所以第三代半导体相对而言市场比较小。

根据Omdia的《2020年SiC和GaN功率半导体报告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元。未来十年的年均两位数增长率，到2029年将超过50亿美元。

根据Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。

二、为什么说第三代半导体是我国半导体的希望？

为什么说第三代半导体潜力大，尤其在国内，第三代半导体被认为是中国大陆半导体赶超国外的希望呢，主要有以下几点：

第一、第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期，国内和国际巨头基本处于同一起跑线。

第二，随着国内的5G、新能源等产业迅速发展，中国有第三代半导体的应用市场，我们可以根据市场定义产品，而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。

第三，第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计，而在于工艺，工艺开发具有偶然性，相比较逻辑芯片难度降低。

第四，对设备要求相对较低，投资额小，国内可以有很多玩家。在资本的推动下，可以全国遍地开花，最终走出来几家第三代半导体公司的概率很大。

所以在这个第一代半导体和国外差距巨大，技术跟不上，设备买不到……的时刻，和国外处于差不多起跑线、对投资和设备要求不是很高、关键是还有市场潜力的第三代半导体，就成了我们全村的希望，必须搞起来呀。

必须搞起来，是大势！目前大盘承压，第三代半导体本周再底调整，节前的机会再度来临，注意下周盘面的变化。