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晶圆减薄amsemi贴膜机atw-12 |
【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12
AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数：
晶圆尺寸
8”&
12”晶圆；
常规产品厚度
200~750微米；
Bump产品厚度 晶圆
200～400微米；
晶圆翘曲
≤5mm；
晶圆种类
硅,
砷化镓或其它；
胶膜种类
蓝膜或者UV膜；
贴膜原理
防静电滚轮贴膜；
滚轮温度
室温～80摄氏度；
贴膜动作
自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘
二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100；
装卸方式
晶圆手动放置与取出；
防静电控制
防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统
独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
晶圆定位
通用标线/弹簧销钉；
控制单元
基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护
配置紧急停机按钮；
电源电压
相交流电220V,10A；
压缩空气
5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳
白色喷塑金属外壳；
体积
680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重
85公斤；
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