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【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12

(2020-08-24 14:56:52)
标签:

晶圆减薄

amsemi贴膜机

atw-12

【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12

【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12


AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数:
晶圆尺寸            8”& 12”晶圆;
常规产品厚度      200~750微米;
Bump产品厚度   晶圆 200~400微米;
                         凸块 50~200微米;
晶圆翘曲            ≤5mm;
晶圆种类            硅, 砷化镓或其它;
                         单平边,V型缺口;
胶膜种类            蓝膜或者UV膜;
                         宽度:240~340毫米;
                         长度:100米;
                         厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜原理            防静电滚轮贴膜;
滚轮温度            室温~80摄氏度;
贴膜动作            自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘            二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘,或硅胶台盘台盘温度:室温~100;
装卸方式            晶圆手动放置与取出;
防静电控制         防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统            独特的手动可调整环形切刀,适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构,无任何飞边并省去修边;
                         独特的手动直切刀,为世界最省膜的设计;切割刀温度:最高达150;
晶圆定位            通用标线/弹簧销钉;
控制单元            基于PLC控制,并带5.7”触摸屏;
安全防护            配置紧急停机按钮;
电源电压            相交流电220V,10A;
压缩空气            5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;
机器外壳            白色喷塑金属外壳;
体积                   680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重                   85公斤;





【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12相关产品:
衡鹏供应
半自动晶圆贴膜机(减薄前)   ATW-08
半自动晶圆撕膜机(减薄后)   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 (基板切割)    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机(预切割膜) AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机(切割膜)   AMW-08/AMW-12

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