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蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

(2020-09-18 14:16:32)
标签:

蓝牙模组

蓝牙模组bga芯片

底部填充胶

汉思化学

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用汉思化学提供

客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务

主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙模组用到我公司底部填充胶水

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

客户的产品蓝牙模组

 

客户产品用胶部位;蓝牙模组BGA芯片需要填充包封

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

客户需要解决的问题:为了保护焊点不受环境影响和振动影响,蓝牙模组BGA芯片需要点胶填充包封。

客户对胶水测试要求

1,做填充效果检验,

2,做相关可靠性测试


汉思化学推荐用胶

已推荐HS703底部填充胶给客户测试.我司技术人员带填充胶水和手动点胶机去客户现场测试.

 

客户对试样结果和配合表示满意.后续进行小批量生产.


文章来源:www.hanstars.cn/show-20-181.html

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