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联发科MT6799(helio X30)硬件资料(包含原理图、官方demoPCB、用户指导等),干货!

(2017-10-21 09:22:32)
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mtk开发论坛

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原理图DSN必须用Orcad 打开,PCB 必须用PADS打开,免费提供原理图中 摄像头部分原理图PDF文件,摄像头部分包含3个摄像头,包含后置2300万摄像头1,后置摄像头21300万摄像头2,前置摄像头500万  回复可看见下载,有需要的值得下载看看
两个官方给的demoPCB是 MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4  
MT6799_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.

MediaTek X20 Development Board产品介绍及参数

MT6799(helio X30) MMD User Guide-V0_4 .pptx
MT6799(helio X30)_ schematic and PCB check list V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_GPIO_Formal_Application_Spec_V1.0.xlsx
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.0.DSN
MT6799(helio X30)_MT6335_MT6336_MT6179_MT6632_MT6337_UFS_LPDDR4_6M14B_EXT-PWR_V1.pdf
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213.DSN
MT6799(helio X30)_WHITNEY_MMD_V0.4_20161213原理图.pdf
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10L_ELIC_Double-side_V0_4.pcb
MT6799(helio X30)_MMD_Discrete_LPDDR4X_POP_376b_10LHDI3_Double-side_V0_4.pcb

两个PCB 的区别是 10LHDI3_Double-side_V0_4 的PCB 第4、5、6、7层之间,只有一种埋孔的方式,就是这个埋孔从第4层开始直通到第7层结束,而10L_ELIC_Double-side_V0_4是ELIC(每层互连)的

文章来源:http://bbs.16rd.com/thread-452608-1-1.html

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