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水璧勘
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“半导体增长还大有空间” 韩国三星谈所需战略及EDA

(2015-09-16 20:37:17)
      韩国三星电子系统LSI业务总裁(President of System LSI Division)吴铉权(Oh-Hyun Kwon)就今后的半导体市场前景、必要的战略以及理想的EDA,在第44届设计自动化大会(44th Design Automation Conference,DAC 2007)上发表了主题演讲。演讲的每项内容并没有太多的新意。不过,演讲内容涉猎广泛,各个论点的论述深入浅出,整体理论上无懈可击,堪称是完美的演讲。吴铉权在没有看原稿的情况下,作了近1小时的演讲。令人深感三星公司的半导体人才济济。 
  吴铉权首先介绍了对今后半导体产业的预测。半导体产业在从2001年到2006年间,以每年12%的速度增长。今后将如何发展?吴铉权得出的结论是:随着应用领域的扩大以及各应用领域融合(IT(信息)+NT(网络)+BT(生物工程))所带来的市场扩大,最终产品中半导体成本所占比率将上升,半导体产业的未来是光明的。例如,电视机从高清发展到全高清,半导体成本从77美元到95美元,上升了1.3倍;手机芯片成本从2.5G时的33美元到3G时的61美元,上升了1.8倍;汽车方面,相对于小型车(Compact Car)98美元的半导体成本,豪华车则达到1025美元,半导体成本上升了10倍。 
  商业化面临的课题方面,吴铉权谈到了(1)投资的大规模化、(2)老一代工厂的充分利用、(3)投资回收(工艺/产品)这三个问题。投资的大规模化方面,吴铉权认为,12英寸产品工厂的建设费用上升到6英寸产品工厂的6~7倍,只有具有一定销售额规模以上的半导体厂商才有能力投资。另外,在吴铉权展示的图表中,将100亿美元设定为销售额的阈值,满足这一条件的企业全球只有4家。日本厂商中,东芝勉强达到了条件。吴铉权认为,今后,大规模的整合及协作(Collaboration)将是必须的。从过去的IDM时代,过渡到目前细分化的业界格局,预计将来将是少数大规模IDM/大规模芯片代工厂(Foundry)以及众多无工厂(Fabless)企业的时代。 
在8英寸产品工厂中制造其他产品 
  老一代工厂的利用方面,2010年以后,8英寸产品的工厂将越来越难以全线开工,不依赖微细化而能大量生产的产品群将越来越重要。作为这种产品的例子,列举了传感器、模拟/RF、显示器驱动器、MEMS、生物芯片、功率元件等。另外吴铉权还指出,对系统进行优化分割,将借助最尖端工艺制造的数字芯片以及通过传统工艺(Legacy Process)制造的模拟/RF芯片等嵌入SiP中的方式,将比单芯片SoC更具优势。 
  投资的回收方面,吴铉权认为技术合作(Technology Alliance)很关重要,并介绍了美国IBM、新加坡特许半导体制造(Chartered Semiconductor Manufacturing)、三星、德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)以及美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)这5家公司在32nm工艺开发上的合作情况等。另外还表示,将来IP及EDA供应商与IDM及Si芯片代工厂的紧密伙伴关系、以及IP及EDA的标准化将必不可少。 
  接下来,还介绍了技术方面的难题。以下是笔者留有印象的重点内容。 
·从ASIC到ASSP:2010年,相对于ASIC的310亿美元的销售额,ASSP将达到840亿美元。 
·从单芯片解决方案到基于系统优化分割的SiP解决方案 
·TCAD的重要性(材料建模、装置/形状建模):开发初期的可行性预测 
·TCAD从连续模型到粒子模型 
·针对设计的复杂化趋势,采用多核设计以及3维结构(SiP及3维LSI) 
·芯片封装板的协调设计以及热量、电气的综合仿真。
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