加载中…
个人资料
水璧勘
水璧勘
  • 博客等级:
  • 博客积分:0
  • 博客访问:2,351
  • 关注人气:0
  • 获赠金笔:0支
  • 赠出金笔:0支
  • 荣誉徽章:
相关博文
推荐博文
正文 字体大小:

报告称Q3半导体行业融资额同比下降57%

(2015-09-09 06:17:01)

  据国外媒体报道,根据全球半导体联盟(GSA)的最新报告,第三季度,半导体公司从风险投资者那里所得到的风险投资为2.316亿美元,比第二季度下降了44%,比去年同期下降了57%。

  该报告称,在第三季度,总共有21家无工厂(fabless)半导体公司和集成设备制造商(IDM)得到了风险投资。芯片业的风投交易数量比第二季度下降了10%,比去年同期下降了44%。获得风投的公司数量和风投金额已是连续第二个季度下跌。

  GSA称,第三季度仍然没有风险资本所支持的半导体公司公开上市,这已是连续第三个季度出现这种情况。

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com

推荐我朋友的博客:http://blog.sina.com.cn/u/-

0

阅读 评论 收藏 转载 喜欢 打印举报/Report
  • 评论加载中,请稍候...
发评论

    发评论

    以上网友发言只代表其个人观点,不代表新浪网的观点或立场。

      

    新浪BLOG意见反馈留言板 电话:4000520066 提示音后按1键(按当地市话标准计费) 欢迎批评指正

    新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

    新浪公司 版权所有