SMT发展动态

SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和元铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。

表面安装技术(SMT) 发展综述 

SMT封装元器件的发展 

  SMT封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量发展

  最新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。

  口SMD向小体积、多引脚方向发展

  SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展，现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展，例如BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来越多。

  口SMB向多层、高密度、高可靠性方向发展

  随着电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。

SMT工艺辅料的发展

    常用的SMT工艺辅料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其发展一是免清洗；二是无铅型，总的方向是向环保方向发展。

    以上简单地介绍了SMT的一些发展，由于SMT发展很快，新产品、新技术层出不穷，因此这里仅作简单地介绍。

SMT发展

SMT发展到今天，已经不仅仅是纯技术领域，有着更广泛的内容值得我们探讨。 

中国SMT用户目前最需要些什么？-需求篇 

要想很成功的搞SMT生产，一个厂家必须兼顾到管理、技术、人事和设备工具四大要素。很可惜的是，在我所接触到SMT厂家中，甚少有能很好的兼顾到的。这是相当令人遗憾的一种现象。但从另一个角度来看，一间工厂若能看清这点而快速采取相应行动的话，那他要在同业中身处领先地位并不是件难事。本文的编写目的，就是希望通过对国内一般工厂在这四方面的表现程度的反映，提供给读者一些发展的考虑点。如果能因此而引发 SMT工业界带来革新或高技术的快速发展，更是笔者的荣幸。 

中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速。而作为电子生产技术主角的表面贴装技术SMT，也相应的得到大量的引进。这种现象主要是由两种因素造成，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力。刚刚进行改革的中国电子生产工业，不论在资金或技术上，都得依赖外国。外国资金和技术的引进，不会是没有代价的。因为没有一家公司会从事对本身毫无好处的工作。不论其眼光是否准确，在其把资金技术投入的背后肯定有其如意算盘。所以对一个国家来说，这种以依靠外来协助为主的做法，只能是在发展的过渡时期使用，长远来说还是必须学会自己的一套能力。 

外商投资中国，不外是为了它庞大的市场以及低廉的生产成本。而仍有许多公司或项目不愿进入中国的，却是因为国内在品质、管理、效率和制度方面的不足，还不能抵消在成本及市场机会上能带来的好处的缘故。中国的生产成本，如所有其他发展国家一样，将会日渐不断的增高，而且是在比他人还快的速度在增长。在这过程中，工厂的品质、管理、效率和制度方面都必须跟得上，甚至超越成本的增长率才能保持这工厂的竞争力。以目前中国SMT工业界的情况，若要朝着提高竞争力，甚至只是维持竞争力的方向走，什么是最需要的呢？

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SMT讲座—-印刷/倒装芯片封装

倒装芯片封装是把裸芯片正面朝下安装在基片上的技术。传统的金线压焊技术只使用芯片四周的区域。倒装芯片焊料凸点技术是使用整个芯片的表面，因此，倒装芯片技术的封装密度（I/O 密度）更高。用这项技术，还可以把器件的尺寸做得更小，封装的高度做得更低。最终，电气性能会因缩短连接距离而做得更好。这可以降低寄生电感、减少噪声。 

倒装芯片封装是把集成电路连接到下一层内部连接的工艺。这种工艺在不同的具体应用环境下，作用与效果不同，其中有四种经过简化的倒装芯片工艺，把焊料凸点工艺[1]结合进去。倒装芯片封装（FCIP）：把裸芯片安装在BGA 等封装之内的工艺。在板上倒装芯片（FCOB）：把裸芯片直接安装在电路板上的工艺。晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）：这个工艺需要在晶片上增加一个走线层，并且把焊锡凸点直接放在有走线层的晶片上。 

芯片尺寸封装（CSP）：把裸芯片安装到接入层上的工艺。然后，再把这个接入层连接到下一层基片上。考虑到它是CSP，因此封装尺寸不会超过芯片尺寸的1.2 倍[2]。 

由于切割之前在晶片上形成连接端，因此晶片凸点技术比其他芯片封装办法更经济。这个办法的一个优点是，它能够促进超微间距凸点技术的研制。凸点技术 

目前有许多不同的焊料凸点制作方法可供选择，它们各有各的优点，然而，有一些办法在实现超微间距凸点时，又要保持较高的成品率，就有一定的限制。在所有的凸点中，在进行焊点连接之前，在元件上镀上一层金属化层，它在凸点的下面，称作凸点下的金属化层（UBM）。UBM 是连接到集成电路上的铝焊盘的金属层。在再流焊过程中，焊料经过湿润连接到焊盘上。目前，有许多UBM 合成物可供使用。在正常情况下，要根据所选用的焊料合金、可靠性以及价格来选择UBM 材料。常用的一些凸点技术如下： 

电镀：一般是在电镀槽里，把基片当作阴极，利用静态电流或者脉冲电流来完成焊料的电镀。在镀上所需厚度的焊料后，就可以把光致抗蚀剂清除掉，这时焊料凸点制作完成。电镀的优势是可以在非常小的间距内印刷，而且可以保证足够的焊料以得到更高的高度。电镀的不足之处在于它的启动成本较高，生产设备的占用面积较大，电解液会造成更多的浪费，选择合金的灵活性少。 

对倒装芯片模板的要求 

电铸成型模板比较适合倒装芯片封装，不过，对于用来印刷间距小于150μm 的金属箔片，传统的模板制造技术并不适合。运用微工程技术来生产更理想的电铸模板，可以做到这一点[3]。为了能够在微间距下印刷，这项技术必须与最新含有微粒粉末的焊膏材料（符合IPC 标准的6-8 型焊膏）结合起来。这些模板上孔的公差达到微米数量级，孔壁平滑，适合焊膏释放，而且箔片的厚度均匀（图2a 和图2b），改进了孔的质量。在进行微间距印刷时，需要使用公差只有微米数量级的孔来保证焊膏印刷量一致。随着孔的直径越来越小，必须减小模板的厚度，这有利于焊膏的转移。根据经验，模板的厚度应为最小的孔径的三分之二。对微间距印刷来说，模板厚度不能超过75μm。75μm 厚的模板要用框架来拉平。因此，必须使用校正过的参数来生产电铸模板，保证在印刷过程中基片与模板之间准确地重合。如果达不到这个要求，就会出现错误的印刷。 

用于倒装芯片封装的焊膏 

在进行微间距印刷时，需要把焊料合金微粒尺寸分布（PSD）从20-45 μm（三类PSD）降低到15 μm（六类和七类PSD）。为了达到这个要求，PSD 的变化必定会影响焊膏的特性。举个例子，从三类PSD改变为六类PSD，单位微体积的微粒数量增加了14 倍。焊膏中这些更小的微粒会改变焊膏的流变性（图3a、b）。流变性会影响剪切力、张力和速度。由于流变性会影响焊膏的滚动和孔的填充与释放，因此适当的流变性是决定印刷工艺的关键。助焊剂的成份和合金量决定了焊膏的流变性。除了WEEE 之外，RoHS 法例要求停止在电子产品中使用铅。因此，要用无铅合金取代锡铅焊料。就模板印刷而言，首选的无铅合金为锡银铜（SAC）合金，它的熔点较高，这就需要改用新的助焊剂，以适应更高的再流温度和更小微粒尺寸的要求。 全文请点击观看>>

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SMT生产质量控制方法和管理措施的实施

在电子产品竞争日趋激烈的今天，提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况，就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。 

1、生产质量过程控制 

    1、1 质量过程控制点的设置 

    为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点

    1）烘板检测内容 

    a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 

    检查方法：依据检测标准目测检验。 

    2）丝印检测内容 

    a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 

    检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 

    3）贴片检测内容 

    a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件； 

    检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。 

    4）回流焊接检测内容 

    a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 

    检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验． 

    5）插件检测内容 

    a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况； 

    检查方法：依据检测标准目测检验。 

2、管理措施的实施 

    为了进行有效的品质管理，我们除了对生产质量过程加以严格控制外，还采取以下管理措施： 

    1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后，入库前需经检验员的抽检(或全检)，发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案。 

    2.质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。 

    3．企业内部建立全面质量(TQC)机构网络，作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。 

    4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。 

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贴片机选型

贴片机选型随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。 贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。 动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP和BGA阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路板进行安装。 复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像Simens的Siplace80S系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Simens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。 转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常的稳定，如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒／片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。 大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄像机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行安装，这些板通过机器定时转换角度对准位置。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒／片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒／片左右，仍有大幅度提高的可能。 复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统，一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作"射片机"（Chip　shooter），因为它通常用于组装片式电阻电容。另外，此类机器具有高速"射出"的能力。因为无源元件，?quot;芯片"以及其他引线元件所需精度不高，射片机组装可实现较高的产能。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多，因而价格也高出许多，在选择设备时要考虑到这一点。 试验表明，动臂式机器的安装精度较好，安装速度为每小时5000-20000个元件（cph）。复合式和转盘式机器的组装速度较高，一般为每小时20000-50000个。大型平行系统的组装速度最快，可达每小时50000?100000个。视觉系统 机器视觉系统是显著影响元件安装的第二个因素，机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板的相对位置才能保证自动组装的精度。 成像通过使用视像系统完成。视像系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。（1）俯视摄像机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置；（2）仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头必须移至送料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间；（3）头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用Line-senso r技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为"飞行对中技术"，它可以大幅度提高贴装效率；（4）激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如：SOIC、QFP和BGA则需要第三维的摄像机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD、Line-sensor、激光）中，以CCD技术为最佳，目前的CCD硬件性能都具备相当的水平。在CCD硬件开发方面前些时候开发了"背光"（Back-Lighting）及"反射光"（Front-Lighting）技术，以及可编程的照明控制，以更好应付各种不同元件贴装需要。送料动臂式机器可支持多种不同类型的送料器，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC时，如QFP和BGA，动臂式机器是惟一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。专用机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。灵活性 由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球仪器公司的贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。

中国SMT用户最需要些什么？一人事篇

我把人事这一课题放在这系统文章的最后一篇来写，并不是表示它比重较为次要。相反的，人的因素是整个成败关键中最重要的。不管你采用的技术有多先进，引进的设备有多优良，在应用、操作和管理上所依靠的，还是人的因素。缺乏了这方面的有利条件，再多的资金、再好的设备也都不能保证一家工厂的竞争能力。现在让我们来看看这方面的情况。人事，这儿要谈的是组织、培育和管理三方面。让我们先来看看组织。组织始于人员的选拔。我发现许多工厂领导在选拔新人员时还是使用一些‘传统’的方法。比如看看对方是从什么工厂（是否有名气）出身？工作了多少年？再就SMT方面的问题上考考一二等来作选拔决定。这些做法对于选拔SMT人员来说是十分不足的。在SMT工作领域中，一个的实力和价值，虽在某些程度上和出身、工龄有关，但绝不能单以这些来判断的。出身好的工厂，较长的工龄，只是提高了其拥有较强实力的可能性，却不能成为定律或实力方面的保证。我以往在为工厂设计培训课所做的个人实力测验评估中，便观察不出实际能力和这两方面有何明显关联。原因是SMT知识面广，在工业界中还常出现不正确不完善的做法，大部分工厂内部也都没有很好的系统协助员工建立十分坚强的基础。在SMT应用上若不常去钻研和得到很好的启发开导，很难好的培育起坚强的实力。我经常向朋友们说，要看一个的实力，不要只看他在业的年龄，而更要知道他的态度和经历。兴趣、态度、思路、自发和创造力（请注意我把兴趣和态度放在前面）这几方面才应是选拔人才的重点。一个对SMT技术和管理有浓厚兴趣、态度正确的人，我能在相对很短的时间内把他培育成一们出色的员工。有了正确的思路、自发和创造力，才较能确保日后发展。这才是长远的需求。组织SMT工作队伍，您需要三种人才。前两者是技术专才，这两者许多工厂在形式上都基本能照顾到。第三类是对SMT认识面广，而能在前两间搭起沟通桥梁的通才。这方面的人员在工业界中是十分缺乏的。主要是因为市场上缺乏培育这类人才的条件。而对于SMT这类依赖多方面技术事整合的科技，拥有这类人员是很重要的。电子生产业在SMT为主导的发展下，所需应用技术（包括管理技术）的深广，已非一个人能处理的了的事。而SMT对管理和技术应用之间配合的要求，远比以往以THT技术应用为主的时代高出许多，很多工厂不仅在管理和技术方面的配合不好，基本在各方面技术和技术间的配合也不理想。比如说产品技术从一般的IC到微间距IC技术，再到目前开始普遍的BGA而到紧跟而来的Flip-Chip技术，在技术管理上越偏重于制程管理的应用。这方面必须赖于管理人员对技术需求的了解以及技术人员对管理的了解才能有效进行。又比如在许多的SMT生产问题中，整个生产过程的许多不同工序都对这些问题起着不同程度和方式的影响，到底应从哪方面着手解决呢？诸如此类的情况，这第三类人员的是否存在将是成功的关键。组织人事，必须先组织工作。组织工作必须先了解SMT的管理要点。比如说SMT管理的要点在于制程（Process Control），工艺工程师的职位至关重要，也应放在高层位子。在双向管理组织（Matrix Organization）中的水平方向上处于领导地位。领导设备工程而不是像以往常用的独立工作(以往许多设备工程是归生产部而不是工艺部)。如我在前两篇的管理文章中提到的，SMT应用带来了管理上改革的需求，工厂管理层必须先了解和学习这一点，方能很有效的组织人事。 能招入具有高深知识的人员当然最好。但这类人才不会到处都是。您也未必具备条件吸引他们。所以有关人事的第二个课题-------‘培育’就成为重要的课题了。SMT从THT发展来的过程中，带来了的特性之一是对人员培训的需求增加了。很多THT应用中根本不存在的问题，在SMT应用中都得一一右以考虑。除了技术知识上的要求提高外，也连带地要求管理人员必需引进新管理方法和制度（请参考前期的管理篇。）以往在THT管理上不注重培训也许不会带来多大的问题，在进入SMT应用中这方面却不容忽视了。而SMT技术的快速发展更加剧了对这方面的要求。从一般IC到微间距IC的应用上，不照顾到必要的培训会带来无谓的生产和质量损失，当发展到Flip-Chip应用上可能连生产都搞不成。我很难想象一个对制程管理不了解和没正确采用的工厂，如何能确保和控制在微型BGA或Flip-Chip生产上的效率和质量。培训人才，并不是送属下到设备供应儿参加几个培训班那么简单。首先要小心处理的是培育内容和导师的选择。您到底需要属下培训些什么？什么程度才算是足够？比如好些工厂把培训当作‘操作和运’ 培训当作‘应用’培训，就是对这两者混淆不清的结果。选择了范围和内容，必须再选择导师。所谓名师出高徒不无道理。但这问题的处理相当不易。有时甚至是毫无选择（比如设备的培训）。选择的困难在于由一个不懂的来评选 懂的，其效益的有限可以想象得到。通过介绍是可行的途径之一同，但必须了解介绍推荐者的评选水平的背景。和选拔员工一样，避免只把焦点放在导师的知识经验水平（用户应意识到他本身未必能真正了解导师的实际水平），导师的经历、思路、人格信念、沟通指导能力方面都具有同等重要。缺乏这些方面优良的条件，再好的知识经验也难以让用户很好的获益。有了优良的导师，只是一个必须的开始。前些时候，我在国内学到了一句话，很好的代表了下一步应注意的。那是我在一电视剧中听到的‘师傅引进门，学艺在个人’。说得不错，‘师傅’的作用是把有用的经验知识，以最清楚有效的方法传授出去。吸收的多少和效率，在很大程度是由学生方面的条件来决定的。学生方面的条件有‘本身’和‘身外’两类，这点管理人员不能不意识和考虑到。我先前提到的人员选拔重要因素中的‘兴趣’和‘态度’也就是这里所提学生应用的‘本身’条件之一部分（其他重要的有经验、基础、个人需求和信念等）。学生的‘身外’条件则和公司的管理和环境有关。公司管理是否能提供学生在没有工作或其他压力下让他们去专心学习？学习过程是否能在没有干扰和资源充足下进行？公司内部是否提供了实习应用的机会？公司管理是否支持学生的实习（包括投资和谅解）？……等等，这种种都是影响成败的因素。前几年我在国内常听到的一个问题，是员工的流动性大，一些管理层因此不愿投资在员工的培训上。看似有理，其实公司应为了有这样的思想在管理层内出现而担心。员工培训后离职不是定律，严格说也不成因果关系。而不培训员工肯定会阻碍公司发展或甚至逐渐丧失竞争力（因为竞争对手会在不断进步）。为了 不实际的而放弃实际的，做法上已是应该反省。加上这问题（员工培训后离职的问题）可以有好些解决方法。放弃思考这些方法而选择让公司停歇或退步，我想不该是身为管理人员应有的心态。也许以上对培训员工的看法只是表示一些管理人员对SMT这门技术没有足够的实质性了解罢 了。接下来我们谈谈人事管理。人因为有思想和情绪，而且每一个人的观念、态度、技能、才智、经验、习惯都各不相同，所以管理起来特别困难。在所有生产要素中，人是最不单纯、最不可预测的因素。人类在人事管理上也进行过不少的开发，配合了社会学、心理学等而开发出许多对生产管理有用的知识。值得管理人员学习研究和应用。这方面在西方的发展较为蓬勃。我这几年在中国较少注意这方面的事，不能准确的判断国内在这方面的水平。但前几年曾在台湾和香港看到不少有关这方面的书籍，尤其是台湾。我想提的一点是，这方面的发展和SMT技术一样，由于西方较为蓬勃，许多作者的知识理论也都以西方的为基础。但人事管理不同于技术科学，科学技术现象在世界上不同地方即使有变化，其变化也小得一般可以不加以考虑。但人事管理不同于技术科学，科学技术现象在世界上不同地方即使有变化，其变化也小得一般可以不加以考虑。但人事却因国家、地理、和历史文化等等的不同而有很大的差异。因为人的行为都是由他的个人需求、对事物的价值观、以及以往的经验来决定的。而这些因素又是和生活环境息息相关的。SMT理论，不论到什么国家都一样，人事管理却必须依地理环境而改变。一个在日本很成功的SMT技术人员，到了大陆来还可以同样成功，一位在日本很成功的经理，在大陆却有和一般经理一样的失败机率。这点在学习人事管理的人来说应该给予注意。人事管理上最复杂的部分，也许是在处理人类的情绪上。人类是有感的，而各地的处理表达方式各不相同。在我们中国人种中，感情特别丰富，处理上较含蓄，有时甚至趋向含糊。这特性在搞艺术上是个强点。但对科技应用却是不利的。虽然科技能千变万化，但科技本身是不变的。相对来说，感情却是可变的，要想使科技应用发挥到较高境界，我觉得中国人应学习如何在科技上建立感情，而不是在感情上建立科技。SMT需要长期的学习发展（因为复杂），留住员工成了特别重要的管理任务。美国和日本等国的技术先进，在某些程度上也赖于员工一般的在业时间较长。中国的人员流动量大，对SMT的发展是个不利的条件。管理不好和挖角常是造成人员流动的主因。管理不好有些时候是客观的问题，比如一些效率低的国营厂由于各方面的条件都不好，很难能和基本条件都较优越的外资公司竞争。待续>>

如何对SMT电子产品进行PCB设计  

深圳龙人SMT事业部是专业从事SMT加工,贴片加工， OEM代加工 ，SMT贴片等业务，承接各类SMT加工定单！公司拥有先进的 SMT加工 生产设施，现代化的生产车间和一流的加工技术,OEM代加工价格合理,品质卓越,是您专业的贴片加工厂, SMT加工 厂合作伙伴

1．首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标

    新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。

   —般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。

2.电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计(见图)。

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3．确定工艺方案

  (1)确定组装形式

      组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：

遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则

    例如：

    能否用单面板代替双面板；

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SMT贴片机类型介绍，龙人SMT事业部

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◆ 贴片机： 

拱架型(Gantry)：

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。 

这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。 

这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 

转塔型(Turret)： 

元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。 

对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 

一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 

此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。 

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