PCB板抄板

其实抄板的范围很广，基本在所有电子产品中都得以应用，其中PCB板抄板是其中最重要的一种，下面我们重点介绍一下PCB板抄板。

（1）概念：Pcb板抄板乃是提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，经特定的电路设计，将连接电子零组件之线路绘制成配线图形，再将此图案制作成胶片，然后在铜箔层板上经过图形显像、钻孔、电镀、蚀刻等加工过程，制成所需pcb板抄板，故pcb板抄板乃是组装电子零件之前的基板。此产品之主要功能便是将各种电子零组件，藉由pcb抄板所形成之电路板设计，达成中继传输之目的，以使各项零组件之功能得以发挥。

（2）流程：

第一步:拆卸元件前的准备工作
  拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备

份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。  

第二步:

抄板软件的选择

对于很多抄板新手来讲，抄板软件的选择问题也常常让他们困惑，龙人PCB抄板工程师教你如何选择抄板软件？

  抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

      为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。

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PCB设计初学者必知

为什么PCB抄板电镀金层会发黑？

于PCB抄板电镀金层发黑的问题原因和解决方法，由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同，因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。下面介绍常见的三个问题原因分析：
　1、电镀镍层的厚度控制。
　　电镀金层的发黑问题，与电镀镍层的厚度是有关系的。因为PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
2、电镀镍缸的药水状况
如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强，严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点，但同时也往往是产生问题的重要原因。因此请需要认真检查工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。
3、金缸的控制
一般来说，只要保持良好的药水

大家如果购买芯片有三五十片的量，最好找代理公司或其分销商去购买，或者找些好的交易平台，像香港电子库存网和中国电子市场网，都有个买家服务部，可以打电话过去，让他们推荐好的，优势供应商，而不要去一般“统货”柜台拿货，一般什么都作的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这已是比较普遍的现象，大家要多留神。如果你在这样的柜台上拿货，你一定要先“货比三家”，然后一定要讲清楚，要包换的。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！
旧片拆机有两法：

1、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。
2、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电

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PCB为不装元件的印刷电路板，而装了元件的印刷电路板被称为PCBA。
1.扫描电路板图片；
2.拆板：拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用；
3.制作BOM单：参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向等；
4.用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入；
5.调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
6.启动PCB

多层板如何减为两层板?

有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:
第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出；
第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出；
第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层；
第四步，进入ECO模式;
第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；
第六步，鼠标右键，Select All;
第七步，在setup下的Drill pairs下删除所有的钻孔对；
第八步，菜单栏File下选择Export，保存，在ASCII OUTPUT对话框中点击SELECT All，不选PCB parameters；
最后，powerpcb下建新文件，import刚存的那个文件即可。

补充一下 Setup下的板层定义中的Reassign Electrical Layers里面的 3.4层要显示为NO 才可以转为两层板，如果显示为YES，表明还有网络未删除.

使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：

    ①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！

    ②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。

    此法从原理上说是最简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。欢迎厂家联系本站合作宣传推广。

近来有空和同事聊天，觉得好的板子应该这样：
1，性能优越，能够准确无误的体现原理图的意图。
2

关键词：抄板 pcb抄板 电路板抄板

　　由于此测试是非破坏性的测试，因此，可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU