近日，凌讯科技为数字广播及无线宽带通信传输领域的核心技术开发及相关应用产品提供商，其日前
富士通微电子（上海）有限公司前不久宣布将与西南交通大学携手建立联合实验室。该实验室将成为学生开展创新试验的平台，继续开展大学生研究训练（Students Research Training, 简称SRT）项目，该实验室主要从事半导体方面的研究与学习，为在校生提供一个参与科学研究训练的机会。
据Digitimes网站报道，MEMS市场近来愈烧愈旺，继联电MEMS大军已正式组成后，台积电MEMS军团成员最近再添一名新兵，据了解，原本
近日，威盛电子宣布退出芯片组市场，转而专注于移动平台和嵌入式处理器平台的开发和推广上。威刚这样做是有自身原因的。
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周伟强代表苏州市政府对魏德米勒电联接（苏州）有限公司五周年庆典及新厂房开业表示祝贺，周伟强说，魏德米勒电联接（苏州）有限公司在高新区发展5年来，取得了辉煌的业绩，如今新厂房的开业更是充分表明了公司对苏州、尤其是高新区投资环境的信任。
魏德米勒集团监事会主席克里斯汀·盖思对此表示赞同，他说，吸引魏德米勒到苏州高新区来发展的深刻原因，是这里拥有高素质的人才和优良的投资环境。他透露，苏州公司今年的销售额预计将达2.5亿元人民币，同比去年将增长50%以上。
魏德米勒电联接（苏州）有限公司成立于2003年8月，是德国魏德米勒集团在全球六大生产基地之一。公司位于高新区向阳路新技术产业园内，总投资18
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(1)PCB设计
EDA软件的强大功能主要体现在其拥有强大的设计与编辑功能、丰富的库资源、高效的数字与模拟仿真、信号完整性分析、板级互连时序验证等。PCB设计制造行业的主要厂商有Cadence、MentorGraphics、PADs、Viewlogic、Zuken等等。
一般而言，EDA用于PCB设计产品主要包括以下功能：
(a)设计输入工具，主要特点是：具有模拟和混合信号设计能力；有丰富的设计功能：符号库、电特性、热特性等等；采用Top-Down设计模式，使电路表述更清晰；有自由传送数据功能，可在原理图做功能仿真；可加入布图信息，便于PCB布局。
(b)模拟、数字仿真工具,主要特点是：可进行原理图仿真，显示模拟、数字波形；可根据布线延迟反
从印制电路板设计业的发展趋势上看，会有广阔的市场前景。这是由于PCB已经成为电子系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB设计的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板设计、HDI/BUM基板、IC封装基板（BGA、CSP）等PCB品种成了扩大需要量的中心产品。
封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。
拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌．而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面。封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计(PrintCircuil Board，印刷电路板设计)和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此。对于很多集成电路产品而言。封装技术都是非常关键的一环。
芯片的封装技术种类实在是多种多样。诸如D
北美环氧树脂印刷线路板(PCB)业，订单出货比(B/B)值较上月大幅滑落。据北美线路板协会(IPC)消息称，2008年5月北美整体环氧树脂印刷线路板(PCB)B/B为0.96，较上月1.01呈现近期较大幅度滑落，创下2007年2月以来的新低水平，显示环氧树脂印刷线路板(PCB)产业“五穷六绝”态势。而且环氧树脂印刷线路板(PCB)业，7月恐将处于“七上吊”窘境，因而专家指出，虽然市场进入7月旺季开端，但尚未见到订单显著回流迹象，可见客户拉货意愿十分保守。就下游电子应用领域而言，只有笔记型计算机(NB)板需求较为畅旺，其余包括手机、消费性电子产品接单皆仍属低迷。根据IPC所公布的数据显示，北美5月B/B值为0.96，不仅结束连续2个月大于1的情景，同时也创下2007年2月以来新低。与上月相较5月销售量减少0.7%，接单则月减5.2%。值得注意的是若区分软、硬板，硬板5月B/B值为0.95，也较上月1.01大幅滑落；软板5月B/B值为1.01，比上月0.99微幅回升，走势较硬板来得稳健。
