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芯片是如何解密的

芯片是如何解密的?都需要哪些步骤,为什么有些芯片破解成本那么高? 芯片解密是这么一回事:

芯片处理过程
  1.芯片开盖开盖以化学法或特殊封装类型开盖,处理金线取出晶粒。
  2.层次去除 以蚀刻方式去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
  3.芯片染色 通过染色以便于识别,主要有金属层加亮,不同类型阱区染色,ROM码点染色。
  4.芯片拍照 通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。
  5.图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接,照片冲洗后手工拼接)
     6.电路分析 能够提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。



芯片解密小知识
众所周知,在芯片解密行业中,最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解开芯片,让其晶片裸露出来,在操作这一步的时候,也是需要有一定的技巧,当然,在操作这一步的时候,有时候,也可能会把芯片溶解坏,就是把线溶解断了,这样芯片就完全用不了了,当然,如果客户只有一个母片的时候,那么,就可以拿去绑定厂重新绑定,但这样的话,就会产生一定的费用,时间上也大大加长了,一般绑定一次的话需要一周的时间,如果绑定测试不通过的话,那么就要再次拿去绑定,如果是这么一种情况的话,技术人员就会重新再开一个芯片,争取在最短的时间内将程序提取出来。
当晶片裸露出来后,那么,我们就要用到高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备),用这两种设备,查找芯片的加密位置,通过改变其线路的方法,将加密芯片变为不加密的一个状态,然后再用编程器,将芯片内部的程序读取出来。
  

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