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vxworks6.9

tilcon5.9

vxworks

tilcon

风河workbench

分类: 软件
提供Vxwoks6.9、Tilcon 5.9全平台无限制安装包及最新补丁包,支持ARM、intel、powerpc、MIPS等全平台CPU,无需破解,序列号安装,无安装数量限制、永久使用。闲鱼链接【Windriver VxWorks6.9】 复制这条消息¥cOW3bByhqbT¥后打开WindriveVxworks6.9、Tilcon5.9
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分类: 积跬步

原文地址:http://blog.csdn.net/ce123/article/details/6923293
感谢原作者,总结的非常好。

详解SPI中的极性CPOL和相位CPHA

           SPI由于接口相对简单(只需要4根线),用途算是比较广泛,主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。即一个SPI的Master通过SPI与一个从设备,即上述 的那些Flash,ADC等,进行通讯。而主从设备之间通过SPI进行通讯,首先要保证两者之间时钟SCLK要一致,互相要商量好了,要匹配,否则,就没 法正常通讯了,即保证时序上的一致才可正常讯。而这里的SPI中的时钟和相位,指的就是SCLk时钟的特性,即保证主从设备两者的时钟的特性一致了,以保 证两者可以正常实现SPI通讯。

          SPI的极性Polarity和相位Phase,最常见的写法是CPOL和CPHA,不过也有一些其他写法,简单总结如下:(1) CKPOL (Clock Polarity) = CPOL = POL = Polarity = (时钟)极性(2) CK

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汇编除法

51单片机多字节除法

多字节除法

分类: 积跬步

       由于工作需要,最近写了个51单片机的汇编语言程序,其中的多字节乘除法着实让我废了些事。

       在网上搜了一些资料,汇编实

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分类: 积跬步

1.         开发工具

a)         WindML3.0+Tornado2.2+Tilcon IDS5.5

其中,Tornado2.2是风河公司出品的嵌入式系统vxworks的集成开发环境,WindML3.0是风河公司出品的媒体库,Tilcon5.5是加拿大Tilcon公司出品的界面开发工具,对Tornado提供最新的支持,非常强大的所见即所得的可视化开发工具。

b)        WindML3.0+Workbench2.4+Til

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分类: 积跬步
总结非常不错,谢谢。
1.MPU6050是什么?

MPU6050是一个6轴运动处理组件,包含了3轴加速度 和3轴陀螺仪。
MPU-6000为全球首例整合性6轴运动处理组件,相较于多组件方案,免除了组合陀螺仪与加速器时之轴间差的问题,减少了大量的包装空间。MPU-6000整合了3轴陀螺仪、3轴加速器,并含可藉由第二个I2C端口连接其他厂牌之加速器、磁力传感器、或其他传感器的数位运动处理(DMP: Digital Motio
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(2014-12-24 10:45)
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i2c

iic

分类: 积跬步

I2C总线理解

 I2C总线整体执行过程

                                                            &nbs

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allegro

regularpad

thermalrelief

antipad

分类: 积跬步

regular pad,thermal pad 和anti pad的区别使用

热焊盘的作用:在 大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接 装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),…………

1.Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法
答:Regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与 负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层(见最后注释),因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer

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allegro

thermalreliefpad

antipad

分类: 积跬步
源地址:http://www.cnblogs.com/icelyb24/archive/2012/02/06/2340176.html
Allegro PCB中Thermal relief Pad Anti Pad的关系,具体如下:

 

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orcadcapturecis

instance和occurrence

分类: 积跬步

OrCAD Capture CIS

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杂谈

滑盖手机排线很容易坏,三星u600就是,上次坏了找人维修花了80块,心疼啊!说是原装的,但还是没用多长时间,这次决定不再找维修,自家来!

第一步:打开后盖,拆掉显而易见的螺丝
第二步:用圆规打开后盖上面隐蔽螺丝盖,拆掉它


第三步:就是卸滑盖了



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