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短路定位工具的应用(2009-06-27 10:05)

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    很大比例的 PCB 故障都是由短路和总线故障引起的。尽管短路可以通过 ATE 或常规检测方法检测到,但是却不能精确确定其物理位置。随着高密度堆叠的表面安装组件和总线结构电路的引进,问题变得更加复杂了,因为它们使许多位置难以进行测试。

    要迅速和精确地确定短路位置,并且尽量减少返工,需要使用专用的测试工具。报废手中的高技术线路板不是一个明智的选择。

    Polar 的 Toneohm 850A 是用于电子生产和现场服务的理想工具。能够迅速和精确地确定裸板和装配好的 PCB 上的短路,它们对于在 MDA 或 ATE 系统上已鉴定为测试通过/失败的 PCB 提供了非常经济的手段,用于尽可能减少维修和返工。集毫欧和毫伏测量功能与敏感度、非接触式、电流跟踪功能为一身,850A 还可以确定使用中出现的大多数类型的 PCB 短路。其中包括低阻抗

PCB短路点查找实例(2009-06-27 09:52)

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   今天碰到一块PCB板上的-12V电源与地短路了。板上-12V所连接的器件除了供电芯片外其它的全部都还没焊接,不存在器件损坏或引脚被焊在一起的情况,因此基本上可以肯定是由于PCB做工原因导致短路。由于板子上了很多元件,不想报废这块板,所以得找出-12V的短路点并把它割断。

    如果是信号线短路还好,比较容易查。而对于电源网络一般板上分支比较多,查起来比较费力。我有一种方法可以比较快地找到短路位置,所用仪器仅是一个万用表的电流档。

首先,看看各个分支点的位置。然后根据与供电芯片的距离从近到远的顺序,用万用表最大的电流档,连接每个分支点和地,测量该分支点的短路电流(我一般是先连上万用表再开电源,并且最好在2秒内把电源断开,防止因短路导致供电芯片过热)。理论上,考虑PCB Trace的电阻,如果测量点位于PCB的短路点前,那么测得

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    在PCB O/S测试和AOI检测时﹐会在PCB的最外层﹐绿漆下发现一种短路﹐我们叫做细丝短路﹐因为短路的位置目视看起来有点象一跟细丝﹐歪歪扭扭的﹐切片看起来主要是铜﹐与正常的铜面长在一起﹐次类缺点的危害很大。

1﹑因为有些细丝并不是完全造成短路﹐可能在客户上锡之后才造成短路﹐所以O/S测试很容易漏失﹐流到客户手里。

2﹑因为有些细丝非常细﹐在覆盖绿漆后即使测试发现短路﹐但是修补人员不容易找到缺点位置﹐无法修补而报废。

对于此类缺点的改善﹐可能需要很多方面去着手﹕

1﹑电镀﹐电镀时候如果槽中有细丝型的异物﹐可能会在电镀过程中吸附到班面﹐镀铜﹐镀锡后最终形成短路。

2﹑也有人认为是由于水洗水产生细菌﹐细菌造成。

3﹑也有可能是前制程造成异物带入电镀线上。

我想象很多线路板厂都有这样的问题﹐我先献丑

PCB板短路检测问题(2009-06-27 09:50)

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    有些有短路现象的成品PCB板,用普通低压电脑测板机测试无法保障质量。通常线路板厂家都求助于高压电脑测板机。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。

    有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部可以,第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测,第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档测量短路点两线间焊盘点为短路。

    从测试过程及其电阻值可以认定为:蚀刻侧蚀产生突沿,然后由磨板过程使突沿断裂下来在导线之间形成桥接,再印上绿油就使其桥接不是完全短路桥接。高压击穿焊接导致所以第三次低压电脑测板机就能测试出短路点了,而且其电阻值只有平均的6.7欧姆。

    300V的高压测板机也有投诉短路现象,从检查返回的不良短路板看出与第三次测出的不良短路板是一

PCB高效自动布线(2009-06-27 09:47)

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   PCB设计的难度很大。要使PCB有高的布通率而花很短时间,就要多了解PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计朝时间越来越短,电路板空间越来越小,器件密度越来越高的方向发展。

一、确定PCB的层数

    电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量 以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。

    在开始设计 时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的 规划将减少布线中很多的麻烦。 

二、设计规则和限制

 

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  在PCB板布线中,整个PCB板中的布线完成得都很好,但如果电源、 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率。要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。

  一、电源线和地线的布线规则如下。

  1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

  2)尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm。

    3)对于两层板来说,最好这样规划:表层走多条电源信号,另一层走多条地信号,让电源和地信号像“井”字形排列,基本上不走环线。

 

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上海芯片解密(2009-06-10 10:28)

上海芯片解密

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电子拉力试验机(全套生产技术资料)

关键词:电子拉力试验机  电子产品开发  克隆

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标准配件:夹具一套(根据客户要求订制)操作说明书1份
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PCB的常见问题集(2009-04-29 15:31)

PCB的常见问题集

文章来自:www.pcbon.net

关键词:PCB 原理图 PCB板  PCB设计

我们从画原理图到PCB布局布线,常会由于这方面知识的缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种常见错误的出现。
一、原理图常见错误:
    (1)ERC报告管脚没有接入信号:
     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
     c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。
     d.而最常见的原因,是没有建立工程文件,这是初学者最容易犯的错误。
   (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。
   (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global。
   (4)当使用自己创建的多部分