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工业4.0

分类: 技术博客

 

九月份,我在伊利诺伊州罗斯蒙特参加了SMTAI期间举行的工业4.0技术研讨会。必须承认,我之前对工业4.0了解并不深刻,因此觉得这个主题非常有吸引力。既然是工业4.0,那么我们肯定会想之前的工业1.02.03.0都是什么? 


下图显示了工业技术的演进:1.0代表着水力和蒸汽动力实现的机械化;2.0则是以流水线和电力能源为代表的大规模生产;3.0增加了计算

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机器人

焊接

分类: 技术博客

在电子制造的焊接环节,针对不同的应用场景,业界已经发展出了多种成熟的焊接方式——既有着重规模和效率的大规模焊接技术(mass soldering),也有应对复杂焊接情况的手工焊接。而随着机器人技术的发展,与手工焊接类似模式的机器人自动焊接技术应运而生。那么,机器人自动焊接技术是否会替代手工焊接呢?

我们的Ron博士又给大家带来了干货,一起来看看博士这次分享了啥吧!


大家好!

目前,机器人自动焊接技术获得了业界极大的关注,因为这种焊接技术在合理部署的情况下,可以提高生产率和利润率。

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Metallic thermal interface materials for burn in
如果没有使用正确的导热界面材料,老化测试中就非常容易出现烧焦的状况。除了传统的导热界面材料之外,您现在还有两种新型的高性能金属导热界面材料(mTIM)可供选择:
铟Heat-Spring®  mTIM
铟是市场上最好的导热界面材料,原因如下:
• 极高的热传导率(86W/mK)
• 易于使用、清洁方便
• 可重复嵌入
• 易于获得
• 经市场验证
• 可回收循环利用
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能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片 | 空洞实验设计

作者:Adam Murling

本博文是《能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片》系列的第四篇。本篇将着重讨论空洞实验以及如何Avoid The Void®(避免形成空洞)。

之前完成的研究表明,增强预成型焊片可得到更稳定并更可靠焊接层的焊点。但焊接时,空洞是另一个需要考虑的重要因素。鉴于可用材料和制程的变量极多,起初我们并不清楚这些变量是如何影响空洞率的。因此,我们设计了附连测试板与实验(DOE)来评估这些变量。夹具经过精心设计,保证其能够在回流工艺中固定元件(如下图所示)。

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AVOID THE VOID®:避免电子装配中出现大面积接地层空洞——PWB表面处理
Chris Nash
在之前的一篇博文中,我谈到了电子装配中大面积接地层空洞,并且提到了一种名为石川图(Ishikawa Diagram)的统计工具。像石川图(Ishikawa Diagram)这样的统计工具可帮助我们制定制程,并提供出色的视觉辅助来帮助发现潜在的缺陷诱因以及制程中的变量可能产生的影响。今天,我会谈谈我们如何才能利用印制电路板(PWB)表面处理的差异最大限度地减少电子装配中大面积接地层空洞。 

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(2017-07-28 01:00)
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三氯化镓

mocvd

tmg

三甲基镓

分类:
Gallium trichloride molecule
高纯度三氯化镓, GaCl3, 尤其是我们的EZ-Pour®, 因其易用性和高表面积而十分有效。

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铟的六大独特属性(如何让其为您效力)
Jim Hisert
铟是一种非常独特的金属,该材料的部分独特属性能用于打破传统键合和密封的规则。铟既可用作焊料(用于形成冶金键合的填充金属),也能用于众多非键合性应用,例如垫片或可压缩导热界面。

下面列出了铟的六大独特金属属性:
冷焊
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AVOID THE VOID® 避免电子装配中出现大面积接地层空洞——PWB设计
Chris Nash

Via Design can have a Significant Role in BTC Voiding
在上一篇博文中,我谈到了电子装配中大面积接地层空洞,并且提到了一种名为石川图(Ishikawa Diagram)的统计工具。像石川图(Ishikawa Diagram)这样的统计工具可帮助我们制定制程,并提供出色的视觉辅助来帮助发现潜在的缺陷诱因以及制程中的变量可能产生的影响。这种特
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在上一篇博文中,我谈到了电子装配中大面积接地层空洞,并且提到了一种名为石川图(Ishikawa Diagram)的统计工具。像石川图(Ishikawa Diagram)这样的统计工具可帮助我们制定制程,并提供出色的视觉辅助来帮助发现潜在的缺陷诱因以及制程中的变量可能产生的影响。文里石川图显示,钢网设计会对空洞率产生很大的影响。今天,我将更深入地剖析这一领域,探讨我们如何才能利用不同的钢网设计最大限度地降低电子装配中大面积接地层空洞。

钢网设计会明显影响底部连接器件(BTC)的空洞率。焊锡膏在电路板上的沉积量及位置,可能会决定最终空洞率是5-10%还是40-60%。在设计钢网和孔型之前,有必要考虑
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正如先前的承诺,这里摘录了我与同事 Tim Jensen和Sunny Neoh合著论文的部分内容。Tim近期在表面贴装技术协会泛亚太大会(SMTA PanPac)上发表了相关演讲。该论文探讨了InFORMS® 如何帮助在大功率应用中减少空洞、提升可靠性和增强焊料性能。

大功率应用中的焊点正面临着前所未有的挑战。除了在组件和电路板之间提供机械和电气连接之外,焊点还有助于耗散大量热量。下列原理图显示了影响热流的多个因素。

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