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焊料焊片 |
分类： 铟 |
铟泰公司在预成型焊片领域有着十分悠久的历史。您的第一部晶体管收音机中就有预成型焊片。约30年前，我们两位经验丰富的技术工程师Paul Socha和Jim Slattery共同发表了一篇名为《预成型焊片快速指南》（
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焊料 |
第一步，明确应用对焊料的限制条件
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工业4.0 |
分类： 技术博客 |
九月份，我在伊利诺伊州罗斯蒙特参加了SMTAI期间举行的工业4.0技术研讨会。必须承认，我之前对工业4.0了解并不深刻，因此觉得这个主题非常有吸引力。既然是工业4.0，那么我们肯定会想之前的工业1.0、2.0、3.0都是什么？
下图显示了工业技术的演进：1.0代表着水力和蒸汽动力实现的机械化；2.0则是以流水线和电力能源为代表的大规模生产；3.0增加了计算机和自动化技术的应用。而如今的工业
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burnin老化测试金属导热界面材料铟mtim |
分类： Burn_in |
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空洞空洞率铟泰公司avoidthevoidinforms |
分类： 空洞 |
能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片 | 空洞实验设计
作者：Adam Murling
本博文是《能实现高可靠性与低空洞率的增强型预成型焊片》系列的第四篇。本篇将着重讨论空洞实验以及如何Avoid The Void®（避免形成空洞）。
之前完成的研究表明，增强预成型焊片可得到更稳定并更可靠焊接层的焊点。但焊接时，空洞是另一个需要考虑的重要因素。鉴于可用材料和制程的变量极多，起初我们并不清楚这些变量是如何影响空洞率的。因此，我们设计了附连测试板与实验（DOE）来评估这些变量。夹具经过精心设计，保证其能够在回流工艺中固定元件（如下图所示）。
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avoidthevoidpcb降低空洞石川图印制电路板 |
分类： 空洞 |
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镓三氯化镓mocvdtmg三甲基镓 |
分类： 镓 |
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铟焊料低温焊接垫片导热界面材料杂谈 |
分类： 铟 |
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avoidthevoid降低空洞石川图pcb印制电路板杂谈 |
分类： 空洞 |
