China has saved 24 billion plastic bags since it introduced a ban
three years ago on merchants giving them away, the National
Development and Reform Commission has said.
The use of plastic bags in supermarkets has dropped by
two-thirds since the ban began on June 1, 2008, Li Jing, deputy
director of the Department of Resource Conservation and
Environmental Protection under the commission, was quoted as saying
on Friday by Xinhua News Agency.
'We saved 600,000 tons of plastic through the reduction of 24
billion shopping bags, the equivalent of conserving 3.6 million
tons of oil or 5 million tons of standard coal and a reduction of
more than 10 million tons of carbon dioxide emissions,' Li
said.
But she also conceded that the ban met with some problems, such
as a lack of supervision, of substitutes for plastic bags and of
public awareness of limiting the use of disposable bags. Besides,
the ban has never been strictly observed in outdoor markets.
For example, 69.4
08年。瞒着家里。一个人跑外地找工作。就带了一个月生活费。一个月后。工作找到了。生活费见底。不到100块。
租不起房子了。背着全身行李。在街上流浪了近一个月。晚上就睡在公园里。或者睡商场门口。白天起来之后。行李存家乐福。免费的。去上班。早上8点到下午6点。。不吃早餐。中午休息的时候买四个馒头。2块钱。怕同事看见。经常跑到厕所里吃。他们叫一起吃饭我从来没答应过。馒头吃完灌两杯水。总算不是太饿，到下班时间，依然四个馒头。有时候买方便面，（至少有油水。不过吃多了反胃。真不如馒头）就得等公司人走光了再公司吃，其他地方没热水。工作地点离住处（暂时叫住处吧）6个站。早上我坐公车，晚上回来走路。。一般都四处逛逛。超市里看看电视。翻翻书什么的打发时间。熬到晚上10点左右。去超市取行李。再晚就关门了。背行李找地方睡觉。晚上冷得要死。吃不饱加上没油水。特别特别的没力气。自己带了条毯子。就这么睡。有一天下雨。实在冻得睡不着。起来渡步到天亮。差不多5天洗次澡。还得等晚上。12点过了。实在没什么人了。自己跑公共厕所。关上门，里面没水龙头。有一抽水马桶。就打开上面的蓄水池，用里面的水。天冷。我使劲搓。。没洗发水。。外
氮化物衬底材料的评价因素及研究与开发GaN、AlN、InN及其合金等材料，是作为新材料的GaN系材料。对衬底材料进行评价，要就衬底材料综合考虑其因素，寻找到更加合适的衬底是作为发展GaN基技术的重要目标。
一、评价衬底材料综合考虑因素
评价衬底材料要综合考虑以下的几个因素：
（1）衬底与外延膜的晶格匹配
衬底材料和外延膜晶格匹配很重要。晶格匹配包含二个内容：
·外延生长面内的晶格匹配，即在生长界面所在平面的某一方向上衬底与外延膜的匹配；
·沿衬底表面法线方向上的匹配。
（2）衬底与外延膜的热膨胀系数匹配热膨胀系数的匹配也很重要，外延膜与衬底材料在热膨胀系数上相差过大不仅可能使外延膜质量下降，还会在器件工作过程中，由于发热而造成器件的损坏。
（3）衬底与外延膜的化学稳定性匹配衬底材料需要有相当好的化学稳定性，不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降。
（4）材料制备的难易程度及成本的高低
考虑到
LED生产流程:
LED生产流程:
一般要求：1、目的 2、使用范围 3、使用设备 4、相关文件 5、作业规范 6、注意事项 7、品质要求
一.排支架
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度
二.点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.
三.固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心
四.固晶烘烤
1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤
五.一般固晶不良品为:
固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶
焊点粘胶
六.焊线
1.机台温度为170-220摄氏度
单线:220度 双线:
一、生产工艺
1.工艺：
a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b)
装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀
LED封装形式
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip
Chip-LED等
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场佔有率。
SMD-LED（表面黏着LED）
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
Side-LED（侧发光LED）
目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。虽然使用导线架的设
随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光LED技术之大功率（High
Power）LED市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。
近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元
(高亮度LED市场约27亿美元),
较2002年成长17.3%
(高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。
在产品发展方面，白光LED之研发则成为 厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种：
一、蓝LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）
二、红LED+绿LED+蓝LED
三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉
四、蓝LED+ZnSe单结晶基板
目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示
11.模压封装
将压焊好的LED
7.烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制
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