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消息灵通人士称,AMD最近召集生产部门的关键人员召开会议介绍AssetSmart战略。分析师Lau指出,AMD在德国德累斯顿的两个加工厂将剥离为一个机构,为AMD和其它公司生产芯片。此举将通过一个名为MubadalaAbuDhabi的中东的投资集团融资50亿美元。
关键的问题时AMD将如何通过这次重组以及AMD前首席执行官HectorRuiz将会发生什么事情。业内消息灵通人士谨慎地指出,AssetSmart战略可能包含许多事情,因为把像AMD这种规模的公司拆分为两个不同的公司并不是一件容易的事情,可能需
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在电路板设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求,即进行可测性设计(design-for-testability,DFT)。基于IEEE 1149.1标准(又被称为JTAG协议)制定的边界扫描技术是对DFT的一个飞跃发展。边界扫描技术的应用使得电路板上需要的测试节点数目减少,用于测试夹具的费用减少,比传统的ICT测试节省了时间,缩短了产品推向市场的周期。另外,边界扫描也支持CPLD、FPGA和Flash的
在线编程(ISP)。但是,在现实情况中,真正考虑到边界扫描测试的电路设计并不普遍。本文以对一个目标板所作的测试工作为例,探讨了在把边界扫描机制引入电路板设计的前提下,如何增加板级互连的故障诊断覆盖率。
1 边界扫描机制的引入
边界扫描技术的基本思想是在芯片管脚和内部逻辑之间增加了串联在一起的移位寄存器组,在边界扫描测试模式下,寄存器单元在相应的指令下控制引脚状态,从而对外部互连及内部逻辑进行测试。边界扫描结构定义了4个基本硬件单元:测试存取口(TAP)、TAP控制器、指令寄存器和测试数据寄存器组。其中,TAP一般包括