摘要:
一. 立体基板 与 传统 平面 电路板
二. 立体基板 MID 的 制造方式
三. 电泳光阻法简介
四. MID 的未来潜力

关键词: 立体基板 MID ; 制造 ; 电泳光阻法

一. MID 立体基板 与 传统 平面 电路板PCB

电子成品的设计制造朝向轻薄短小，电路板也明显朝细线路化、多层化发展，在成品体积的控制上，则讲求省空间及合理化的要求。

基于组装方便及配线容易的技术性考虑，早在1987 年问世的立体基板(MID)预期未来使用将更普及。，MID 即为 Molded Interconnect Device 的简称，即模制互连组件之意，为塑料射出成形的零件，表面作出有三次元立体电线回路；在工业上代表性的有手机内不外露隐藏式天线、日本著名手表LED 发光另件等，主要取其节省空间、组装容易、高良率的优点。

同样地, 一般传统平面印制板PCB, 为了要轻薄短小，已由双面板, 四层板(PC主机板), 六层板,八层板十二层板, 甚至于发展到 HDI ( High Density Interconnect) 高密度互连技术的多层板,线宽 / 线距 L

 

近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的枫械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。

1 问题与解决方法
（1）问题：开铜窗法的CO2
激光钻孔位置与底靶标位置之间失准原因：
1 制作内层芯扳焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。

2芯板制作导线焊盘图形时募材本身的尺寸的涨缩’ 以及高温压贴涂树脂钢箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。
                            φD=φd+(A+B))+C
                    

 曝光时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影时胶膜溶胀、变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶；曝光过度，将产生显影困难，胶膜发脆，余胶等问题。
关健字：PCB制程,曝光,显影

曝光

    (1)影响曝光质量的因素

    ①光源的选择要求是干膜光谱吸收主峰与光源发射主峰重叠或大部分重叠。各种光源中，镝灯、高压汞灯和碘镓灯是较好的，氙灯不适合。

    ②曝光时间的控制  曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。曝光不足，抗蚀膜聚合不够，显影时胶膜溶胀、变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶；曝光过度，将产生显影困难，胶膜发脆，余胶等问题。

    确定最佳曝光时间的方法是使用云斯顿17级光密度表或斯托夫21级密度表，而且需凭经验进行观察。

    严格来讲，以时间来计量曝光是不准确的，因为光源强度是随电压改变而波动，随灯的老化而下降的。光能量计算公式为    E=IT

式中 E-曝光总能量，mJ／cm平方；

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覆铜板压制成型是在层压机上完成的。粘结片在层压机中受热受压先软化、熔融，高分子物变为粘流态，随着温度逐步升高和时间增加，树脂开始发生固化反应，粘度逐步增大，当到达凝胶点时，粘度迅速增大。双氰胺是一种潜伏性固化剂，在有促进剂存在下70℃开始缓慢和环氧树脂起固化反应，到达120℃以后，反应速度加快。150~155℃反应达高峰。在此过程中，高分子物逐步交联固化，高分子物由粘流态转入粘弹态，当温度到达175℃以后，固化反应基本完成，粘结片与铜箔牢固粘合，产品完全硬化而成覆铜板。因此，覆铜板层压成型必须供热，以促使固化反应进行。同时必须加压，环氧玻纤布覆铜板其固化进程虽然是加成型聚合反应，但由于双氰胺吸潮性及多种因素，固化过程或多或少仍有一些水分、低分子物存在。因此需要加压排除这些水分、低分子物，以保证产品层间牢固粘合，而且没有孔洞、气隙存在。加压尚可增加粘流态下树脂渗入玻纤间隙，有利于提高制品密度、制品表面平滑性及基板与铜箔粘合程度。由于粘结片上的水分、低分子物量很少，所以压力不必像纸基覆铜板那样大。层压升压过程也不必“放气”。当使用层压机压制产品时，高真空状态下低分子物，水气更易

 

Neopact直接电镀制程实例
Neopact是Atotech公司开发的胶体钯制作导电膜工艺的商品名称。
Neopact的工艺流程在实践中多次修改和完善，现在的流程已经同传统PTH的一致。

1）Neopact的流程和主要操作参数（表4-2）

 

2）Neopact导电膜形成机理
形成Neopact导电膜的溶液是一种有机胶体钯。不含SnCl2和NaCl的弱酸性胶体溶液。这种胶体溶液是在生产现场配制现用的。应用Atotech提供的基础溶液（pd2+的有机络合物，商品名为Basic Solution Neopact）与还原剂（商品名称Redu

 

一、直接电镀技术-钯系列
1）技术原理
钯系列方法是通过吸附Pd胶体或钯离子，使印制板非导体的孔壁获得导电性，为后续电镀提供了导电层，吸附钯胶体与过去化学镀铜前的活化处理所吸附的胶体钯不同，直接电镀用胶体钯层要致密，其中胶体钯粒子非常细腻约为10~25A，而传统胶体钯的粒子约为300A。通过在钯溶液中加入添加剂，使钯的吸附紧密，互相重合成为层状，以提高其导电性，通过选择合适的清洁整孔剂或助催化剂等方法来提高孔壁基材对导电钯的吸附量，而在铜上的吸附量减少。为了进一步提高吸附钯膜的导电性，有多种方法，如硫化处理，稳定性处理或中和处理等。

利用钯作为直接电镀用的导电层的方法很多，例如Shipley公司的Crimson法，是采用Pd-Sn胶体催化，通过改变整孔剂，使钯一锡胶体的吸附量提高了三倍，为了提高导电性、从胶粒中去除锡，使钯形成易导电的硫化钯。Solution Technology system公司开发的DPS法，以香草醛作为添加剂，以提高胶体钯的吸附量，从而达到导电的目的。Atoteeh公司开发的Neopact法中使用的胶体钯不含Sn2+,而含有一种弱酸性可溶性有机

 

一种好的叠层结构就能够作到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构。

一、印制电路板特征阻抗
根据传输线理论和信号的传输理论，信号不仅仅是时间变量的函数，同时还是距离变量的函数，所以信号在连线上的每一点都有可能变化。因此定义连线的交流阻抗，即变化的电压和变化的电流之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：

 

 

传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中，导线本身电阻值小于系统的分布阻抗，特别是在高频电路中，特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。

 

 减成法是当今印制电路制造的主要方法,它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠,减成法是当今印制电路制造的主要方法

关健字：减成法

减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今PCB印制电路制造的主要方法，减成法的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。

减成法工艺制造的印制电路可分为如下两类。

1．非孔化印制板(。Non—plating—thr’ough—hole Board)
此类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生产，也可采用光化学法生产。非穿孔镀印制板主要是单面板，也有少量双面板，主要用于电视机、收音机。下面是单面板生产工艺流程：

单面覆铜箔板一下料一光化学法／丝网印刷图像转移一去除抗蚀印料一清洗、干燥一孔加工一外形加工一清洗干燥一印制阻焊涂料一固化一印制标记符号一固化一清洗干燥一预涂覆助焊剂一干燥一成品。

2．孔化印制板(Plating—through—hole Board)

在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法，使两层或两层

 文章介绍无铅焊料的背景,无铅焊料的结构,无铅焊料特征,无铅焊料与传统焊料之间的区别等无铅焊料资料
关健字：无铅焊料

本文HTML版:无铅焊料(无铅钎料)简介
PDF版:无铅焊料(无铅钎料)简介-可焊性处理-PCB资源网(PCBRES.COM).pdf

无铅焊料(无铅钎料) 无铅焊料(无铅钎料)简介:美国环境保护署(EPA)：铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
*工业废弃品中的铅通过渗下地下水系统而进入动物或人类的食物链；
*人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；
*美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含