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杜飞
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光电子器件gr-468

gr-468器件分级

gr-468器件失效率

分类: 产品测试
GR-468标准简介
通信应用中光电子器件的可靠性测试。主要参考的是Telcordia发布的《Generic Reliability Assurance Requirements for Optoelectronic Devices Used in Telecommunications Equipment, GR-468-CORE-Issue 2, 2004》。中国在2007年也发布了国标GB/T 21194-2007:《通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》,主要也是参考GR-468制定的。GR-468针对的是电信级应用的长寿命光电子器件。涉及激光器、发光二极管LED、探测器、EML电吸收调制器及其他外调制器等。该标准是为这些器件能够有20年以上的预期寿命所进行的可靠性要求。
GR-468中提到了六个可靠性保证程序的组成要素,图1分别对这六个项目所涉及到的主要内容进行了说明。除可靠性验证外,其他五项旨在通过全面的可靠性保证计划来控制产品在生产过程中的可靠性,主要包括供应商审核、逐批的质量和可靠性控制、反馈和纠正措施、存储和处理程序以及过程中文档库的整理。
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aec-q100铜线试验

aec-q006试验

aec-q006铜线环境试验

分类: 产品测试
车规验证对铜线的可靠性要求

引言
在集成电路封装行业中,引线键合工艺的应用产品超过90%。引线键合是指在一定的环境下,采用超声加压的方式,将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线框架上,从而实现芯片内部电路与外部电路的连接。引线键合工艺发展至今,主要的引线材料有金线、铝线、铜线等。在MCU、DSP等芯片中,传统键合工艺仍以金线为主,但已出现铜线键合工艺的替代趋势。主要原因有:
(1)铜线键合球剪切力比金线高15%~25%,拉力值比金线高10%~20%,且在塑封注塑时具有良好的抗冲弯性;
(2)铜线相较于金线而言,导电率和导热性都优于金线;
(3)铜线的成本优势远超金线,成本仅为金线的1/10。

尽管铜线在很多方面都优于金线,但铜线键合在以往的产品应用中,可靠性的表现却显得差强人意。据统计,铜线键合应用中的失效主要形式为键合线和基体分离、腐蚀、IMC过度生长等。引起失效的主要有以下因素:
(1)铜线比金线更容易氧化;
(2)铜线硬度大,超声能量或键合力难以控制,工艺窗口较窄;
(3)铜线耐腐蚀
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开尔文四线法

小电阻测试

小阻值电阻测量

分类: 产品测试
开尔文四线法概述
英国物理学家开尔文(Kelvins)发明的开尔文电桥(也称为双电桥)主要用于大电流和小电阻的测量,以提高测量精度。开尔文连接法定义如下:每个被测或被控点都被视为“开接点”。从任一“开接点”的根部引出两条导线,一条是驱动线F,用于施加大电流;另一条是检测线S,用于测量该“开接点”的电位。这两条导线合称为“双连线”。
通过“双连线”,被测控的“开接点”可以远程连接到与其对应的具有“双连线”的测控部件。对于任何被测控对象,测量检测的取样点是两个“开接点”间的电位差。舍弃驱动线上的数据(因误差较大),仅以检测线上的数据作为取样值,必然提高测量精度。这就是开尔文四线法的最大优点,它可以忽略测试线长产生的线阻对被测件测试产生的影响。

开尔文四线法应用
通常,电阻值低于1Ω的元件被归类为低电阻。在日常生产和测试过程中,我们经常需要测量低电阻,例如'0'欧姆电阻、接插件的接触电阻以及场效应管的漏-源通态电阻。由于在测量电路中,总会存在接触电阻和导线电阻,这些电阻的量级有时与被测电阻相同,甚至可能高于被测电阻,因此会对测
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低介电常数材料

低介电常数材料失效分

分类: 产品测试
低介电常数材料简介
低介电常数材料是指介电常数较小的材料,通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数,可以降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低集成电路发热等等,更可以有效提升电子元器件的速度。
.绝缘材料,从电场的角度来看可称为电介质。
.以介电常数k来描述电介质的储电能力。
.在相同电压下,储存的电量越多,电容器的容量越大(制造大容量的电容器时通常会选择高k值的电介质)
.k>3.9 high-k材料  k≤3.9 low-k材料

为什么要用低介电常数材料?
器件速度受制于RC延迟
器件速度≈1/(电阻R*电容C)
降低电阻R:使用金属Cu替代AI(Cu与AI相比具有更低的电阻率,Cu的抗电迁移能力远好于AI)
降低电容C:使用low-k材料(low-k使层间寄生电容更小)

如何降低材料的介电常数?
既然降低材料的介电常数有那多好处,那如何降低材料的介电常数呢?
降低介电常数的方法有多种方法,其中一种方法是通过添加一些添加剂来改
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激光雷达光电组件车规

激光发射器车规认证

探测器车规认证

vcselaec-q102认证

分类: 产品测试
市场背景
随着科技水平的快速发展,5G时代来临,汽车的自动驾驶功能已经越来越广泛地被运用在实际生活中。
激光雷达以其具备高精度和高适用性、高环境感知力作为自动驾驶和高级驾驶辅助系统的核心硬件之一,也迎来了发展新机遇。据相关数据显示,激光雷达整体市场正在迎来高速发展,预计2023年全球搭载激光雷达的车辆就将突破30万台,2025年全球市场规模将达到135.4亿美元(约合870亿元人民币),前景十分可期。

激光雷达光电组件
激光雷达主要包括激光发射、扫描系统、激光接收和信息处理四大系统。激光发射和激光接收是激光雷达的光电组件部分。
其中发射模块中的激光器发出脉冲激光,通过光束控制器、发射光学系统,将激光照射至目标物体,常见的激光发射器包括边发射激光器(Edge Emitting Laser,EEL)、垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)。
而接收系统将目标物体反射回来的激光转化为接收信号,主要包括雪崩二极管(Avalanche Photo-Diode,APD)、单光子雪崩二极管(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)、硅光电倍增
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cowos封装

剖面制样

剖面观察

分类: 产品测试
DPA分析-高阶封装的剖面制样

引言
在集成电路发展的数十年里,封装形式从最典型的DIP、QFP发展到系统级SiP封装和PoP封装(Package on Package),再到如今的2.5D、3D高阶封装,封装技术和集成度得到了显著提升。

2.5D封装简介
2.5D封装通常应用于高性能的CPU、FPGA和人工智能等领域。它是一种将主逻辑芯片和HBM高带宽储存器等芯片同时集成的封装形式,具体的封装结构因厂家而异,主流的技术路线包括英特尔的EMIB和台积电的CoWoS。以CoWoS为例,它是由Chip on Wafer on Substrate缩写而来,即先将各主芯片和储存器集成堆叠到无源的Wafer(中介层)上,再将CoW部分封装在有机载板Substrate上。


图1 2.5D封装芯片的典型结构
Interposer上的RDL使得各芯片之间的电信号可以直接交流,并通过Inter
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什么是绝缘电阻

电容器两极间绝缘电阻

两极对外壳绝缘电阻

分类: 产品测试
电容器两极间、两极对外壳绝缘电阻的区别与测试方法简介

绝缘电阻的概述
理想情况下,电容的两个极板之间是完全隔离的,不会受到外部直流电压的影响而产生电流。然而,在实际应用中,由于电容极板间的介质材料并非绝对绝缘,总会有少量电流通过这些区域,形成所谓的漏电流。这种不完全的绝缘特性导致电容表现出一定的电阻,这个电阻被称为绝缘电阻。它等同于并联在电容两个引脚之间的电阻,因此也被称为等效并联电阻 (Equivalent Parallel Resistance)。如下图:

图一:电容绝缘电阻等效图
绝缘电阻是用来评估电介质绝缘性能的物理量。在相同的电压下,通过电介质的电流(漏电流)越小,电容的性能就越好。相反地,如果绝缘电阻越小,漏电流就会越大,从而造成更多的能量损失,这对电容来说是不利的。因此,为了获得更好的电容质量,绝缘电阻应该尽可能地大。&nb
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jedec-9704a应变测试

pcba应变测试

应变花straingage

分类: 产品测试
PCBA应变测试

PCB和PCBA是什么?
印制电路板(Printed circuit board,简称PCB)是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子器件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。
印制电路板的制造品质,不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,因此PCB被誉为“电子产品之母”。
目前各式各样的电子产品如个人计算机、手机、数码相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路,都使用着PCB产品,在我们日常生活中随处可见。
随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化的设计趋势要求,PCB上增加了更多的小型器件,使用了更多层板,器件的使用密度也随之增加,使得PCB的应用变得复杂。
PCB空板经过SMT(表面贴装技术)上件,或经过DIP(双列直插封装)插件的整个制程,简称PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。

为什么要对PCBA进行应变测试?
为适应国际对环保的日益重视,PCBA从有铅制程改
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ptc测试自动化

可编程逻辑控制器测试

汽车电子自动化测试

分类: 产品测试
汽车电子自动化测试平台
汽车电子专项服务是指针对汽车电子领域的专业技术服务,旨在确保汽车电子系统的正常运行和安全性,以专业团队的服务能力快速诊断和解决各种汽车电子故障问题。
电子专项服务的发展与新能源汽车的发展密切相关。随着新能源汽车的普及和推广,其电子控制系统变得越来越复杂,需要更加专业的技术支持和维护服务。随着市场的逐步成熟,推出了“汽车电子自动化测试平台”以适应市场的变化。

特色服务
针对国家标准中需要温箱、产品、电源、数据采集系统等设备之间联动的项目,搭建了一个自动化测试平台来实现实时的控制及联动。该平台利软硬件的配合确保测试过程的高效性和准确性。
为了实现这些设备的联动,采用PLC(可编程逻辑控制器)作为中央控制器。PLC将接收来自各个设备的信号,并根据预设的程序进行控制和联动。例如,当温箱中的温度达到一定程度时,PLC将自动启动产品测试系统并开始测试。如果测试结果不符合要求,PLC将自动停止测试并通知操作人员进行调整。

PTC测试自动
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j-std-020f潮湿敏感等

爆米花效应

爆米花现象

潮湿敏感等级msl

分类: 产品测试
什么是“爆米花”现象?
爆米花效应(Popcorm Effect)特指电子元器件产品因封装产生裂纹而导致产品异常的一种现象,这种现象严重时,材料常伴有爆炸状裂纹,故而得名。
表面贴装产品,特别是塑封电子元器件,由于其组成产品的塑封料具有容易吸湿的特性。如果高温焊接之前除湿不彻底,且储存环境设置不当,器件组成材料及材料结合面就会出现分层、裂纹,产生“爆米花”现象。
“爆米花”现象会导致器件封装材料间出现分层,长期使用外界水汽等污染物会不断侵入,进而导致内部出现电迁移、腐蚀等失效异常出现。严重时分层还会拉脱电气连接结构造成开路引起更严重的安全事故。

潮湿敏感等级介绍
为了避免元器件产品在生产、使用过程中出现“爆米花”现象,行业内按具体产品贴装可操作时间,进行了等级划分,方便提醒使用方在产品贴装过程中进行相应管控。
因此,潮湿敏感等级的验证及确认,在产品开发阶段就需要做到充分验证,并在产品包装位置明确标示(目前工业用常见塑封集成电路产品普遍为3级)。
  

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