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参考消息网1月20日报道 德媒称,德工业界反对“屏蔽”华为。

据德国《法兰克福汇报》1月18日报道,德国政府正在考虑阻止中国电信设备制造商华为公司参与德国5G网络建设,但也有声音反对这么做。

报道称,德国联邦政府还没有作出决定,而德国工业界却警告说不要把华为排除在5G网络建设之外。

德国工业联合会主席迪特尔·肯普夫说:“在未获证实的情况下说一个制造商构成威胁,这是完全错误的。”他说,没人证明使用华为技术会危及德国的安全利益,而且谁能代替华为?“我们国内没有这样级别和质量的制造商。”

行业专家说,如果华为被排除在外,问题并未得到解决:华为竞争对手的产品也主要是在中国生产的。

报道称,对华为公司来说,除了国内市场,欧洲市场也非常重要。如果因为间谍顾虑而失掉欧洲市场,对华为来说将是一个重大打击。目前,该公司正试图说明间谍指控子虚乌有。

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18年10月海纳国际集团分析师 Mehdi Hosseini 曾将存储大厂美光科技股价目标价大举下调 40%。由于预估服务器和智能手机用内存芯片需求将持续恶化,Hosseini在本周一 (12月10日) 再度下修美光目标价至每股 50 美元。并重申对其「中性」评级。

Hosseini 在周一的报告中指出,「主要由于服务器和移动设备需求疲弱,我们正在降低 2019 年和 2020 年的 DRAM 和 NAND Flash的位元出货量预期,预计明年2 月和 5 月出货量将下滑,更新预测代表市场可能面临重大下行风险。」

Hosseini

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12月12日,SEMICON Japan 2018在东京盛大开幕,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在当天的SEMI市场论坛上指出,在当前全球变局下,中国半导体机遇和挑战并存,更要谨慎分析应对国际形势,坚持创新、携手并进,加强国际合作共赢,推动产业持续前行。



居龙介绍到,今年是非常特殊的一年,集成电路诞生60周年,对全球文明经济影响深远。2017年IC revenue超过了4000亿美金,这是一个重要的里程碑,根据SEMI最新IC Revenue的预测,今年将会有14-15%增长,2019年市场将会略微回整,2020年再创新高。

2017年半导体销售额排名前十的公司中有四家成长最快的公司(Samsung、SK Hynix、Micron、Toshiba)都在存储器领域,除此之外,另外一家增长快的公司是Nvidia得力于AI战略。

AI是半导体产业的新动能。过去几十年的半导体产业,驱动因素一般是1-2个杀手级应用,比如个人

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友尚存储科技专业分销HYNIX,SAMSUNG,MICRON,SPANSION,SST,ISSI内存闪存,热卖K9K8G08U0E-SCB0  ,品牌:SAMSUNG,批号:16+,库存数量:20K,欢迎来电咨询。

友尚存储科技有限公司成立于2001年,是中国最大的内存芯片分销商之一,公司总部位于中国深圳,并在香港设有3000平米仓储物流中心。友尚存储科技一直坚持库存现货为主,期货为辅的销售模式,公司常年备货以及订货的优势品牌包括:MICRON,SAMSUNG,HYNIX,SST,ISSI,SPANSION。我们的产品包括:闪存NAND FLASH,同步动态随机存储芯片SDRAM,显示数据随机存储芯片DDR SDRAM,具体的型号有:SST的SST39,SST38,SST36。ISSI的IS43,IS45,IS46,IS61。HYNIX的H55S,H57V,H5MS,H5PS,H5TC,H5TQ,HY5DU,HY5MS,H27U,HY57。SPANSION的S71V,S71W,S72X,S29J,S29G,S70F,AM29。MICRON的MT29C,M36W,MT47H,MT48LC,MT41J,JS28F,M25P。SAMSUNG的K4S,K4T,K4B,K4X,K4J,K9F,K9K,K9W,K6R,K6T,K6X,K7S。友尚存储科技的产品广泛应用于汽车电子,移动终端,消费类电子,军工,航空技术等

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车电子应用网12月14日消息,意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。

此外,意法半导体最先进的M6超结技术将RDS(ON)电阻降至0.036,有助于电池充电器、电源适配器、PC电源、LED照明驱动器、电信设备和服务器电源以及太阳能微型逆变器等设备进一步提高能效和功率密度。

封装选择包括节省空间和热效率高的新型无引线TO-LL封装,以及流行的通孔封装和贴装封装,包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT™。 JEDEC注册的TO-LL功率封装比现有的7引脚D²PAK封装,面积小30%,厚度薄50%,可实现尺寸更紧凑、空间利用率更高的电源转换器。TO-LL的低寄

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2018年12月12日 – SEMI在SEMICON Japan 2018展览会上发布年终总设备预测报告,2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩4.0%,但2020年将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。

SEMI年终预测指出晶圆加工设备将在2018年增长10.2%至502亿美元。另一个前端部分 - 包括fab厂设备,晶圆制造和掩模/掩模设备 - 预计今年将增长0.9%至25亿美元。预计2018年封装设备部门将增长1.9%至40亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长15.6%至54亿美元。

2018年,韩国将连续第二年保持最大的设备市场。中国大陆排名将首次上升至第二名,中国台湾将落到第三位。除中国台湾、北美和韩国外,所有地区都将继续增长,中国的增长率将达到55.7%,其次是日本的32.5%,世界其他地区(主要是东南亚)为23.7%,欧洲为14.2%。

2019年,SEMI预测韩国、中国大陆和中国台湾将保持前三大市场,三个地区排名都将保持相对稳定。预计韩国的设备销售额将达到132亿美元,中国大陆将达到125亿美元,而中国台湾的设备销售额将达到118.1亿美元。日本、中国台湾和北
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“中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛” (ICCAD 2018)今天(11月29日)拉开帷幕。



大基金总裁丁文武在致辞中表示,ICCAD是个和谐并充满激情的中国IC设计年会,但在看到进步的同时也要看到差距,尤其在关键高端核心芯片还严重依赖进口。这在后面魏少军给出的数据中也得到了印证。



中国IC设计分会理事长魏少军在以“迎接中国IC设计业难得发展机遇”为题的主旨发言中,对中国IC设计业今年的整体表现进行了分析和总结。



2018年,中国IC设计业发展规模增长、区域发展平衡、发展质量向好、产业集中度出现劣化。全国有1698家IC设计
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NVMe SSD 厂商Spec给出的性能非常完美,前面也给出了NVMe SSD和磁盘之间的性能对比,NVMe SSD的性能的确比磁盘高很多。但在实际应用过程中,NVMe SSD的性能可能没有想象中的那么好,并且看上去不是特别的稳定,找不到完美的规律。和磁盘介质相比,SSD的性能和很多因素相关,分析SSD的性能影响因素,首先需要大体了解SSD构成的主要部分。主要包括主机CPU、PCIe互连带宽、SSD控制器及FTL软件、后端NAND Flash带宽、NAND Flash介质。影响SSD性能的主要可以分成硬件、软件、客观三大因素。

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随着原厂3D技术的快速发展,2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈,其中,三星已在7月份宣布量产96层3D NAND。据DIGITIMES报道称,东芝存储器(TMC)96层3D NAND将在Q4扩大出货,代表着NAND Flash市场霸主之争正式拉开序幕。

据悉,东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术,2018年加码Fab6工厂设备投资,以及建新工厂Fab7,是为了提高96层3D NAND的量产规模。另外,东芝新的XG6系列SSD,采用的正是东芝BiCS4 96层3D TLC,容量从256GB起跳,最高达1TB,预计将很快在市场上销售。

 

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