四层板抄板方法
　　假如有个四层板子，元件都已经去掉，表面搽干净的，我们要把它抄成PCB文件，按如下步骤进行：
　　1、扫描顶层板，保存图片，起名字为top.jpg，这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置，假如设置是400DPI。
　　2、扫描底层板，保存图片，起名字为bottom.jpg
　　3、把中间层1用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid1.jpg
　　4、把中间层2用粗砂纸磨出来，漏出铜皮，弄干净后扫描图，起名字为mid2.jpg
　　5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平（选转图片，保证图片成水平，这样走出的线好看，而且多张图很容易上下对齐），这里建议将底层图做水平镜像，使顶底图是方向一致，上下定位孔一致。最后把每张图分别存成BMP文件，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 这里注意不需要把图片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把图片调水平就完事了。
　　6、打开彩色抄板软件， 从主菜单'文件' -> '打开BMP文件', 选top.bmp文件打开。
　　7、设置好DPI后，就可以抄顶层图了，先把层选到顶层，然后开始放元件、过孔、导线等。
　　8、顶层把所有东西放完后，保存临时

　产品制造数据必须包括与设计、认证、元件，以及与每个组件的生产和测试相关的所有信息。为保护重要的专利技术，可以采用公司专用编码并对这些重要信息进行防窜改加密。
　　标签、直接喷墨和模板蚀刻标记（干法和湿法）技术实际上正面临着诸多困难，因为在印制电路板（PCB）的越来越小的空间上，需要容纳越来越多的数据。识别不仅必须在生产线的速度下进行，而且还必须在像致密贴装的表面贴装器件（SMD）的引线之间这样小距离的间距下进行。
　　将激光用于板子标记的主要优点在于，这是一种快速的、可编程的、非接触的工艺，其工艺持久，通常不受组装过程中所需步骤的影响，也不受所经受的恶劣现场环境的影响。当然，它也有缺点，如激光标记设备的最初成本较高，在某些应用中标记的对比度不足，以及与精致SMD相关的系统额定功率(System Power)可控制性有限等问题。
　　新激光技术的作用
　　通常，在标记组件时主要使用两种类型的激光：
　　·CO2激光，如其名称，这是使用二氧化碳气体生成单色光，以10640nm波长形成标记。
　　·Nd：YAG激光，把掺杂金刚砂的晶体材

抄板之前的评估

文章整理：www.pcbon.net

  在pcb抄板之前一定需要专业人事对要抄的板进行评估，主要看板是什么用途，电路板功能在抄之前需要确认,是否有IC采购不到，是否有IC需要解密，IC目前可否解密，一般DSP，CPLD等大规模集成电路解密相对困难，或价格都比较高。另外，还需要确认要抄电路板是否是高精度的仪表类产品电路板等等。

我们专业PCB 抄板服务团队在承接客户项目后，将认真对项目进行评估，以确保抄板的高准确率，为用户免除后顾之忧。

  抄板的目的大概可分为两类：
1.直接抄板生产
2.抄板并根据铜箔画出原理图，用其中有用的技术部分。
 PCB抄板的通常步骤：
1.获得你想要抄的板。（要求板子表面清晰。最好是绿色板。）
2.把板子正反两面都用扫描仪扫入并转化为 bmp图形模式，要记住分辨率哦。用photoshop将bmp转化为单色，这样才可用bmp2pcb。
3.用bmp2pcb将bmp文档转化为protel认识的文档。（详细我就不说了，很多网站有资料及下载）
4.若是多层板，经过上述步骤

PCB设计制造能力

文章来自：PCB抄板资料站

关键词：PCB设计  PCB  印制电路板  印制板

随着技术要求不断提高和引脚间距不断缩小，现在PCB对产品质量、可靠性、交货期和产出利润影响将比以往任何时候都大。一直以来，考核印制板供应商总是凭借直觉、关系和有限数据。
　　现场考查是很重要，但是成本较高，而且通常供应商展现给你往往是他们最好一面。细节部分非常重要，但只能获得极有限数据。对供应商审查会有一大堆书面资料，但其真实价值有多大呢？
　　IPC印制电路板工艺能力、质量和相对可靠性（PCQR2）数据库可以帮助PCB组装商快捷方便地获得关键信息，使工作效果最大化。PCQR2 数据库开发于2000年9月，当时 IPC 组建了 D-36 小组，建立了一系列测试模式、协议和有详细测试结果数据库。该小组宗旨是，采用导体分析技术有限公司开发测试和数据分析技术，设计评估PCB制造商工艺能力系列测试板，在IPC系列

PCB的独特功能和优点

文章出自: http://www.pcblab.net

印制电路板的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。这是由于印制电路板PCB具有许多独特的功能和优点，概括起来有： 

  (1)印制电路板PCB优点之一是可以实现电路中各个元器件间的电气连接，代替复杂的布线，减少了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的装配、焊接、调试工作。

  (2)印制电路板PCB优点二是缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。    

(3)印制电路板PCB优点三是具有良好的一致性，它可以采用标准化设计，有利于装备生产的自动化和焊接的机械化，提高了生产率。   

 (4)印制电路板PCB优点四装备的部件有好的机械性能和电气性能，使电子设备实现单元组合化，使整块经过装配调试的印制电路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。   正是由于以上PCB优点，印制电路板

    一、关闭乱码电话。当对方电话拨入时，屏幕上显示的应是来电号码，如出现别的字样或奇异符号，应不回答或立即把电话关闭。如接听来电，则易感染病毒，机内设定有可能被破坏。

    二、尽量少从网上下载信息。病毒要想侵入且在移动网络上传送，须先破坏手机短信息保护系统，而这并不是那么容易的事情。但随着3G时代的来临，手机更趋同于一部小型电脑，有电脑病毒就会有手机病毒，还是谨慎一点为上策。

    三、注意短信息中可能存在的病毒。短信息的收发越来越成为移动通信的一个重要形式，而短信息也是感染手机病毒的一个主要途径。亚洲反病毒大会透露出的消息表明，手机病毒的发展已经从潜伏期过渡到了破坏期。手机用户一旦接到带病毒的短信息，阅读后就会出现手机键盘被锁定等恶性症状。

    四、为

　　无论是前段的基板加工还是后段的PCB板产出，都必须经历的一个环节就是不断的裁切。前段投入的都是大幅的原布，而在不断加工中，为了适应后续加工的需要，会将其不断裁切成为合理的大小以便后续处理。例如热压前后需要根据设备情况进行裁切、基板大小需要切边、根据基板的多次处理机台大小，也需要多次从大尺寸裁切为小尺寸、最后产出的PCB板为出货尺寸，通常计量单位为粒。应次在PCB企业中，对一种PCB板就有大板裁切、小板裁切、出货裁切等。而以各次裁切为分界点的工序段对于投入原料的单位各有不同，比如大板裁切前(前工序)以及大板裁切后到小板裁切前(中工序)，生产人员在计量投产量时通常都称投入多少片，实际前后两段的片所代表的实物是有区别的;而在小板裁切后到正式出货前的工序段(后工序)，生产人员则会以正式需要出货的数量来定义投产量，即称投产多少粒。对此，ERP的软件功能则需要考虑到以下方面:

　　A、工序过帐比例

　　传统ERP中针对产品设计有一个BOM用量比例，非常好理解，即加工一定数量的成品需要多少数量的原料，由此可以借助计算机来自动

较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上对布通一块板子容易，布好一块好难。

小资料
　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

　　单板层的排布一般原则：

　　元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；

　　所有信号层尽可能与地平面相邻；

　　尽量避免两信号层直接相邻；s

　　主电源尽可能与其对应地相邻；

　　兼顾层压结构对称。
　　对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级 工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：
　　元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；

　　无相邻平行布线层；

　　所有信号层尽可能与地平面相邻；

我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子产品的性能充满期待。设计人员希望为其产品在近乎苛刻的小体积上，实现更多特性，这就要求更小、更高效的DC/DC转换器来维持长时间的电池使用寿命及系统运行时间。
　　当产品的初步PCB