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| 出自:技术在线 编辑:Jessica Cao |
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| 出自:工商时报 编辑:俞文杰 |
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| 出自:严思涵/综合外电 编辑:钊铭 |
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| 自:DigiTimes 编辑:俞文杰 |
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PCBTech.Net 时间:2011-07-08 11:14 来源:未知 点击:2次 投射电容式触控面板无疑已成为智慧手机的主流选择,但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案,则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标,触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展,例如将ITO Sensor与Cover lens甚至连TFT都一同整合
投射电容式触控面板无疑已成为智慧手机的主流选择,但如何在更大尺寸的市场提供高良率、低成本且性能可靠的解决方案,则是触控业者致力于克服的研究方向。为了达到此目标,触控业者正朝制程改善及材料替代的方向发展,例如将ITO Sensor与Cover lens甚至连TFT都一同整合,以降低生产成本、使厚度变薄,更可避免贴合不良的问题。
台湾工研院显示中心经理贡振邦说,这波触控需求激长及整合的趋势,如今已扩及台湾的面板和彩色滤光片厂,他们正积极重整生产线,转移中小尺寸产线来投产触控面板,并加紧研究垂直整合的「一条龙」式触控面
标签:
杂谈 |
分类: 半导体工艺、设备及材料 |
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| 出自:IHS iSuppli 编辑:Jessica Cao |
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