加载中…
加载中…当今世界，通信技术的发展可谓日
| 分类： 半导体 |
从高通成立早期到2017年上旬:
高通对于手机SoC使用的编号一直都是MSM xxxx或APQ xxxx
MSM(Mobile Station Modem)意思就是集成了通讯基带的手机处理器
APQ(Application Processor Qualcomm)意思就是没有集成通讯基带的手机处理器
第一位数字说明的是cpu,第一个数字6，7，8说明处理器含cpu。高通的手机soc基本上第一位数字全是8
第二位数字代表了支持的网络制式，0表示没有基带，2表示联通网络，6表示电信网络，9表示全网通
第三位,第四位数字表示了芯片代数，数字越大，芯片性能越好。
下面列出几个高通从成立早期到2017年上旬发售的处理器，让大家看看
骁龙652(MSM8976) 骁龙410(MSM8916，APQ8016) 骁龙805(APQ8084)
标签：
杂谈 |
频谱分析之步骤
由傅利叶(Fourier)级数得知，凡是周期性的讯号均可用倍频的正弦波来表示，因此示波器上所显示的是随时间变化之信号振幅，而在频谱分析仪上则以它的各个倍频谐波来表现，由此可得知它的频率成分。
(一)内部方块：
频谱分析仪的主要架构是超外差接收机，利用一个可扫频的本地振荡信号，透过混波器，与所欲观测的射频(RF)信号产生差频(中频)信号，再由后级的电路处
半导体的发展：半导体从出现到发展到现在的阶段，经过了六十几的时间。第一个放大器产生于1938年，是由波欧（Robert Pohl）与赫希（Rudo if H
ilsch）所做的，使用的是溴化钾晶体与钨丝做成的闸极管的固态三端子元件的实用性。
二次大战后，美国的贝尔实验室（BellLab），成立了固态物理的研究部门。1947年11月17日，巴丁与布莱登（W alter
Brattain
1902~1987）在矽表面滴上水滴，用涂了蜡的钨丝与矽接触，再加一一伏特的电压，发现流经接点的电流增加了。但若想得到足够的功率放大，相邻两接两接触点的距离要接近到千分之二英寸以下。12月16日，布莱登用一块三角形塑料，在塑料角上贴上箔，然后用刀片切开一条细缝，形成距离很近的电极，其中，加正压的称为射极（emitter）,负电压的称为集极（collector）,塑料下方接触的锗晶体就是基极（base），构成第一个点接触电晶极。
19545年5有，第一颗以矽做成的电晶体才由美国德州仪器公司（Texas Instrum
ents）开发成功；约在同时，利用气体扩散来把杂质掺入半导体的技术也由贝尔实验室与奇异公司研发出来；在1975年底，各界已制造出六百种以上不同形式的电晶体，
转载▼