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在線三维spi錫膏检测仪
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诚信是金

人生都是从零起步,有成功,有失败,总不能拥有一切,但诚信谁都可以拥有,诚信-人生最大资本。诚信是人生成功一半,诚信能力必定成功。

 

 有一句,说一千句,是作家,这叫文采。

   有一句,说一百句,是演说家,这叫口才。

   有一句,说十句,是教授。这叫学问。

   有一句,说一句,是侓师,这叫严重谨。

   说一句,留一句,家,叫辞令。

   有十句,说一句,是政客,这叫韬略。

   有一百句,说一句,是和尚,叫玄机。

   留几句,给您,是分享,叫快乐。

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修身齐家治国平天下。

宝剑锋从磨砺出,

梅花香自苦寒来。

九层之台,起于累土;

千里之行,始于足下。

非淡泊无以明志,

非宁静无以致远。

盛年不重来,一日难再晨;

及时当勉励,岁月不待人。

以铜为镜,可正衣冠;

以人为镜,可明得失;

以古为镜,可知兴替。

宠辱不惊,看庭前花开花落;

去留无意,望天外云卷云舒。

读万卷书,行万里路。

贵有恒,何必三更眠五更起;

最无益,只怕一日曝十日寒。

有志者事竟成。

健康就是财富。


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品德是一个人的内涵,名誉是一个人的外在形象。

做人德为先  待人诚为先  做事勤为先







力德创科技品牌理念:

以德为先:


”是一个团队的核心,这种核心力量是建立
在相互信任,相互理解的基础之上的,唯有如此的团队才能充分的让在“才”方面有着相对突出的人愿意为这个团队毫不保留的贡献出自己的力量!

主营:

在线SPI三维锡膏检测仪,全自动钢网锡膏印刷机,X-RAY射线检测仪,全自动焊锡机,铣刀PCB分板机.SMT周边设备.






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3D-SPI锡膏厚度检测仪…

       SMT锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使SMT貼片焊接加工制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。作为SMT第一道工序就要用到焊膏,而焊膏的好坏对产品起关键作用,据有人统计,电子产品72%的缺陷是由于焊膏和焊膏印刷工序因素引起的,可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。

      3D锡膏测厚仪是一种利用国际先进视觉光学检测技术,将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。3DSPI锡膏印刷测厚设备广泛应用于SMT制造领域,是与全自动锡膏印刷机联接管控锡膏印刷质量的重要量测设备。





      首先,可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3DSPI)识别这些根本原因,并且利用3D-SPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外,在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因,这种智能可以输入到检测指标中,通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题。 为了有效的分析根本原因,制造商必须首先了解怎样把回流焊后发现的特定问题与锡膏印刷流程联系起来。根据试验研究和实施无铅化过程的初步经验,目前已经确定了多个关注領域。   

       回流焊中无铅锡膏的润湿力较低,导致了锡桥缺陷在回流焊后更加普遍。由于这种回流焊的现象,锡膏检测系统可以通过编程接受普通共晶上的最小锡桥量。在拥有更多限制的无铅过程中,不得不重新考虑下限的设置。此外,由于下游流程能够使用更加强健的回流焊特点来校正印刷的不一致性,因此体积和面积的容限比传统意义更宽广。

       研究表明,小型芯片器件的印刷注册问题与元器件偏移相比,其缺陷数量翻了一倍。偏移锡膏上缺少润湿力会导致更高的墓碑现象发生率。这表明了更多的重视和查看锡膏印刷注册所具有的一个优势。因此,通过利用从SPI工具中获得的注册数据,可以分析出根本原因。然后通过利用从这一试验获得的知识,制造商可以更有效地采取预防措施。

       为了在锡膏印刷过程中进行这种级别的根本原因分析,这要求来自3D SPI錫膏測厚儀检测系统数据的正确分辨率。属性数据或通过-未通过测试数据可能并不能有效的识别问题,而只是能简单的表明问题的存在,这些3Dspi缺陷报警取决于用户所树立的准确通过与否的标准,而这些标准存在着很大的主观性。由于印刷过程中拥有各种各样的变量,因此锡膏容积、高度和面积的量化分析对了解和提出更加有效的根本原因分析起着至关重要的作用。通过使用量化数据,可以监测和识别发展趋势和变化;其可能不会出现在最后的属性级故障数据中。同时,如果制造商希望了解其能力以及在发生变化时其识别能力,那么适当的流程特性描述是非常重要的。通过针对最初的流程特性描述使用发展趋势和变化分析,用户可以洞察到印刷问题是如何传播到回流焊相关的缺陷中。

       起初,由于整个行业已经受到教育,知道锡膏流程对产品线最终的缺陷的影响最为明显,因此可以以更快反应方式去分析根本原因。然而,我们可以采用并将这些知识转化成预防性更强的措施,这样一来,可以通过对3D SPI数据更加仔细的检查,在制造过程中实现主动性更强的优化。 在考察无铅制造锡膏印刷过程中的根本原因时,制造商将从下述特定流程和培训中受益。了解由于无铅焊接特点而导致的回流焊典型的失败模式至关重要,以便3D SPI检测系统能够最有效的找到和量化这些问题。

       此外,通过属性数据和测量数据的同时使用,并把重点放在功能的最初特性描述上,3D SPI必定能被最大限度的利用。

 

服务承诺:本产品全国联保,享受三包服务,质保期为:一年质保。如因质量问题或故障,凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!


服务理念:您的每一次关注,都会改变我们的成长!您的每一次支持,都会改变我们的未来!


因为汇率经常变动,以上3DSPI产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!


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3DSPI检测覆盖类型:

体积、面积、高度、偏移、锡尖、污染、漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良等;

 

3DSPI相關關鍵詞 :

台湾捷智SPI,韩国PARMI SPI韩国八美SPI,奔创PEMTRON 3D锡膏厚度检测机,奔创pemtron 3d锡膏厚度检测儀,韩国Parmi在线3D锡膏厚度测试仪  (韩国PARMI原装进口) 3DSPI锡膏测厚义,欧姆龙CKD 3D SPI锡膏印刷测厚仪,3D-SPi锡膏厚度测试仪,在線三维spi錫膏检测仪,韩国kohyoung 3Dspi ,3DAOI,德律3D锡膏印刷检查机

 

內容出處: http://blog.sina.com.cn/aoichina108dek

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SMT貼片加工使用3DSPI錫膏測厚儀找到PCBA焊接缺陷的根本原因是什么,在线3DSPI,高速3D锡膏印刷检查机

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EMS制造业电子设备SMT检测3D-SPI——提升过程品质、创造客户价值

    自动光学检测(AOI)为工业自动化有效的检测方法,使用机器视觉做为检测标准技术. 自动光学检测(AOI)技术领域非常广泛,其中,3D-AOI又称3D-SPI、SPI锡膏测厚仪SPI锡膏厚度测试仪、焊膏测厚仪、三维锡膏检测系统,是SMT制造工艺中為因應電路板零件微小化及板面複雜化的趨勢,研發了超高效能的PCBA電路板錫膏印刷檢測機。



 




在線3D三维spi錫膏检测仪專業供應商!SMT行業權威微信公眾號



     锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实.一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的80%。另外一个众所周知的事实是锡膏数量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失,另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。锡膏检测(SPI)逐渐得到各大生产SMT厂家的普及.

3D锡膏厚度测试仪的主要技术参数:
1.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断,可以测量低于35微米的物体,比如:绿油、丝印、焊盘的高度和体积;
3.量测原理:激光三角测量法
4.操作软件:中文/英文
5.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw)
6.扫描速度:100Profiles/sec
7.最高分辨率:高度0.5μm,侧面(X、Y):6μm
8.重复精度:高度—---低于1%,体积---—低于1%
9.扫描范围:300*300/510*510
10.3D模式:实现三维图像显示和操作

 


SMT外發加工群





3D-AOI先進的三維演算模式,3D锡膏检测仪SPI對於高密度之錫膏印刷檢測,更具有高度的可靠性。

 

3D-SPI錫膏厚度檢測儀供應商: http://www.smt-test.com/
 
 
內容主題:
 全球EMS電子制造业SMT检测3D-SPI錫膏測厚儀,提升SMT高端加工过程品质、创造客户价值!SMT外發加工群!
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    SMT焊接质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的重要指标。实际上,锡膏印刷机印刷过程中还存在很多不可控因素。
    SMT工艺不良中与锡膏印刷相关的不良占74%,通过有效的检测手段结合对印刷机的反馈及修补可以大大提高锡膏印刷质量,提升品质。3dspi自动锡膏测厚仪主要应用在全自动锡膏印刷机之后的锡膏厚度与锡膏印刷品质的质量把关品控关键设备。

    3D三维SPI|SPI锡膏测厚仪|焊膏测厚仪|三维锡膏检测系统,SMT制造工艺中100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失,另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。计算结果表明回流前印刷缺陷的损失比回流后缺陷的损失小10倍, 比在线测试缺陷的损失小70倍,比平面缺陷的损失小700倍。全球最好的SPI是SMT业内公认的韩国高永在线型3维锡膏印刷检测设备 In-line 3D SPI System 型号有KY-8030 SERIES .

    随着锡膏检测新技术的问世,结合了锡膏印刷和回流前三维锡膏检测的流程控制就势在必行。而且,线内流程控制已成为提高可靠性和节省成本的一个机会。

    SMT制程采用2D二维与3D三维锡膏检测控制印刷流程和排除或识别锡膏印刷错误的各种好处。印刷在焊盘上的锡膏,有些地方锡球多些,有的地方锡球会少些,这是很正常的,锡膏印刷机不能完全控制锡膏印刷的均匀性与平滑性,并且锡球的球径并不是固定的(22-45um),所以锡膏高度在不同的位置会存在明显的差异。2D测试仪只是测量锡膏上某一条线的高度来代表整个焊盘的锡膏厚度,而且不同的操作员会选择不同的地方进行测试从而造成人为误差。所以,综合以上因素,我们认为,2D测试仪测出的那条线的高度并不能代表整个焊盘的锡膏厚度,这样的测量结果会与实际相差几十个微米以上 .

    大多数公司和人士认为在当今的制造领域,芯片规模封装(CSP)面临越来越大的挑战,加之装置已经降到了0201型,因而采用一定的检测方案已经成为当务之急。为什么很多公司还采用无锡膏检测,二维锡膏检测或带三维取样的二维锡膏检测作为锡膏检测方法呢?产生这种做法的原因很多,比如经济环境不景气,导致企业无法更新或购买新的设备等。尽管存在种种不利因素,但是过去几年新的技术革新仍使三维锡膏检测得到了业界的认可,许多公司对三维锡膏检测进行了投资。这些公司也从这一技术中大大获益,生产出可靠性高的部件,相比使用其他的检测设备,节省了很多成本。


3D-SPI焊膏检测系统(锡膏检测仪)的应用及类别,高端在線3D锡膏厚度测试仪技術特點

    由于接密间距装置,如0201,芯片规模封装(CSP),球栅列阵(BGA),圆柱栅格阵列(CCGA)等对锡膏数量有很高要求,所以要想成功制造这些装置,流程控制已经成为其中的关键环节。封装厂严格控制每一个组装流程以确保高成品率的能力使得它在市场上占据了有利位置。

  最近用户100%采用三维线内锡膏检测完成的工作展示了锡膏检测和流程控制具备的优点。

结论

  在世界各地的生产线上可以找到无数类似的实例。不同装配厂的例子再次体现了对三维锡膏检测技术的需要程度。即使只减少了终端用户手中产品的一个缺陷,在短期内也可以说明对三维锡膏检测设备进行的投资是合理的。另外,生产出质量一流,可靠性能高的产品带来的声誉也是不可估量的。总而言之,二维和三维检测对于避免在生产下游出现劣质的印刷装置,确保装置的可靠性至关重要。

 

    现在的三维锡膏检测系统可以使用户改善流程,识别和排除缺陷,从而减少成本,赢得利润,创造出具有竞争力的高效组装流程。

 

文章出處: http://blog.sina.com.cn/aoichina108dek

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3D三维SPI|SPI锡膏测厚仪|3DSPI焊膏测厚仪|SPI三维锡膏检测系统,在線三维spi錫膏检测仪的作用與功能

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    3D SPI在国内SMT这个行业刚出来不久,SPI在中国SMT制造业,是放置在全自动丝网锡膏印刷机后段工序的3D锡膏厚度检测仪器,在业内的名词不一,SPI三维锡膏检测机,spi锡膏检查机  高速三维锡膏检查系统SPI spi锡膏检测仪  锡膏检查机 SPI  3D锡膏检查机  3D锡膏检测仪SPI,通常业内人士都统称SPI ,鉴于百度引擎对SPI的解析,SPI(Serial Peripheral Interface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI有三个寄存器分别为:控制寄存器SPCR,状态寄存器SPSR,数据寄存器SPDR。外围设备包括FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口,该接口一般使用4条线:串行时钟线(SCLK)、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOSI和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。









  SPI接口的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。
    因此,业内人士便将SPI作了更细致,更具体的解释:"离线三维SPI锡膏检测机""在线式3D锡膏检查设备"等,
SMT 精益生产关键设备电子制造业PCB贴片安装生产线上,锡膏印刷质量自动三维检测设备 ,SPI主要在檢測錫膏的厚度、體積、面積,有SPC統計軟體,100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷,随着锡膏检测新技术的问世,结合了锡膏印刷和回流前三维锡膏检测的流程控制就势在必行。而且,线内流程控制已成为提高可靠性和节省成本的一个机会。
    韓國Pemtron SPI平均每天要检测700个_1500片_700台=约7亿个元器件的领域,开发出具有实效的新功能不是一件普通的事。而我们致力于使电脑拥有人脑的判断力或者接近于人脑的判断力这一工业影像领域的开发研究从没有停止过。全世界现在已经有700台以上的Pemtron 3D SPI 在实际运转。智能工业影像技术已经成为我们面向世界的全新舞台。

solder  paste inspection三维半导体锡膏检测设备功能简介:
1 线性马达驱动,线性光栅尺定位
a. 控制系统免保养;
b. 运行无振动,保障测试精度;
c. 运行速度快;
d. X、Y轴定位精度高,达±5um

2 测量精度高
a. 高度分辨率为0.4 微米;
b. 高度测量精度为±1微米;
c. 体积重复精度为±1%;
d. 体积GR&R为3.63%(OPPO实测);
e. 扫描间距为1微米;
f. 最小可测量300 x 300 μm的锡膏;

3 采用2D+3D混合测量方式
2D光源确定锡膏平面,3D计算体积,减少阴影效应;
可以测量低于35微米的物体,比如:绿油、丝印、焊盘的高度和体积;(其它设备不具备该能力)

 

    3D锡膏测厚仪是一种利用国际先进视觉光学检测技术,将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。3DSPI锡膏印刷测厚设备广泛应用于SMT制造领域,是与全自动锡膏印刷机联接管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

3DSPI检测原理

    全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。依靠结构光测量(主流)或激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测(微米级精度),检测速度更快、图像更加细腻丰富;操作系统按使用者级别最优化的界面结构来强化易操作性,同时提高了检测结果确认及处理功能,操作员可迅速地处理数据,利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良。 检测覆盖类型: 体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等;

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文章來源: 在線3d spi锡膏检查机又名在線3DSPI錫膏測厚儀,是SMT半导体三维锡膏厚度检测的關鍵设备

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